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半导体晶片磨削装置和磨削方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202480016082.0
申请日：
2024-02-26
公开(公告)号：
CN120883328A
公开(公告)日：
2025-10-31
发明(设计)人：
津留太良
申请人：
株式会社东京精密
申请人地址：
日本国东京都八王子市石川町2968-2
IPC主分类号：
H01L21/304
IPC分类号：
B24B1/04
B24B9/00
代理机构：
北京高沃律师事务所 11569
代理人：
谷朋伦
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2025-10-31 | 公开 | 公开 |