基于碳化硅器件中点箝位型三电平单相桥臂的叠层母排

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010028070.3

申请日：

2020-01-10

公开(公告)号：

CN111130361B

公开(公告)日：

2020-05-08

发明(设计)人：

谢奕婷徐云飞袁婷婷王来利杨旭

申请人：

申请人地址：

102209 北京市昌平区未来科技城滨河大道18号

IPC主分类号：

H02M700

IPC分类号：

H01R2516 H01B502

代理机构：

西安通大专利代理有限责任公司 61200

代理人：

姚咏华

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-06-02	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H02M 7/00 申请日:20200110
2020-05-08	公开	公开
2021-01-08	授权	授权

共 40 条

[1]

基于SiC模块并联应用的三电平单相桥臂叠层母排结构布局 [P].

胡斯登 ;

牛剑锋 ;

陈瑞文 .

中国专利 :CN115459614A ,2022-12-09

[2]

基于SiC模块并联应用的三电平单相桥臂叠层母排结构布局 [P].

胡斯登 ;

牛剑锋 ;

陈瑞文 .

中国专利 :CN115459614B ,2024-11-01

[3]

基于XHP封装器件的中点箝位型三电平母排及拓扑结构 [P].

王晓年 ;

朱武 ;

陈燕平 ;

忻兰苑 ;

杨涛 ;

孙康康 ;

余开庆 ;

邵强 ;

陈正文 .

中国专利 :CN112838776B ,2021-05-25

[4]

四电平嵌套中点钳位H桥变流器的叠层母排结构布局 [P].

肖飞 ;

胡亮灯 ;

辛子越 ;

艾胜 ;

李兵 ;

楼徐杰 ;

熊又星 .

中国专利 :CN112332681B ,2021-02-05

[5]

五电平有源中点钳位H桥变流器的叠层母排结构布局 [P].

肖飞 ;

胡亮灯 ;

辛子越 ;

蒋林飞 ;

吴文捷 ;

任强 ;

李伟 .

中国专利 :CN112332682B ,2021-02-05

[6]

一种三电平桥式结构的三层叠层母排结构 [P].

张鹏程 ;

李锐 ;

吴浩伟 ;

郑中祥 ;

李保群 ;

张正卿 ;

汪文涛 ;

金翔 ;

帅骁睿 ;

邓磊 ;

张炜龙 ;

孔祥伟 ;

李小谦 ;

周樑 ;

欧阳晖 ;

姜波 ;

陈涛 ;

罗伟 ;

蔡凯 ;

魏华 .

中国专利 :CN110912423A ,2020-03-24

[7]

一种用于T型三电平变流器的叠层母排 [P].

赵明 ;

杨有涛 ;

余宗洋 .

中国专利 :CN203504422U ,2014-03-26

[8]

基于三层DBC基板的碳化硅器件封装结构及制造方法 [P].

杨英坤 ;

李俊焘 ;

代刚 ;

张龙 ;

肖承全 ;

张林 ;

徐星亮 ;

向安 ;

周阳 ;

古云飞 ;

崔潆心 ;

银杉 ;

李志强 .

中国专利 :CN107393882B ,2019-06-25

[9]

城轨T型三电平双向变流器功率模块对称叠层母排 [P].

杨开 ;

陈东阳 ;

王源 ;

李晓杰 ;

云翔 .

中国专利 :CN221767861U ,2024-09-24

[10]

基于PCB板的碳化硅MOSFET分立器件三相全桥杂散电感抑制方法 [P].

李耀恒 ;

贺帅 ;

张颖 ;

帅志斌 ;

郑阳俊 ;

薛亚茹 ;

李欢欢 ;

成城 ;

邹武俊 .

中国专利 :CN115209612B ,2024-11-15

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