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铝镁合金笔记本外框架成型模具
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202022237514.2
申请日：
2020-10-10
公开(公告)号：
CN213559481U
公开(公告)日：
2021-06-29
发明(设计)人：
李相众
周荣辉
申请人：
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区胥口镇新峰路402号4幢一层
IPC主分类号：
B21D3710
IPC分类号：
B21D2814
B21D4504
B08B1504
代理机构：
代理人：
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-06-29 | 授权 | 授权 |