用于制造包含每单位面积有高电容的电容器的半导体组件的方法

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专利类型
发明
申请号
CN200780014049.0
申请日
2007-02-20
公开(公告)号
CN101427373A
公开(公告)日
2009-05-06
发明(设计)人
M·M·佩莱拉
申请人
申请人地址
美国加利福尼亚州
IPC主分类号
H01L2706
IPC分类号
H01L2184
代理机构
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人
程 伟;王锦阳
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
制造用于半导体器件的电容器的方法 [P]. 
韩昌勋 .
中国专利 :CN1897222B ,2007-01-17
[2]
电容器及制造电容器和半导体器件的方法 [P]. 
曹圭镐 ;
姜相列 ;
金洙焕 ;
文瑄敏 ;
朴瑛琳 ;
徐钟汎 ;
全柱炫 .
韩国专利 :CN113964269B ,2025-11-11
[3]
电容器及制造电容器和半导体器件的方法 [P]. 
曹圭镐 ;
姜相列 ;
金洙焕 ;
文瑄敏 ;
朴瑛琳 ;
徐钟汎 ;
全柱炫 .
中国专利 :CN113964269A ,2022-01-21
[4]
包含场效应晶体管以及减少漏电流与提高单位面积电容量的被动电容器的半导体装置 [P]. 
K·维乔雷克 ;
G·布尔巴赫 ;
T·费德尔 .
中国专利 :CN1685511A ,2005-10-19
[5]
用于制造半导体电容器的方法 [P]. 
韩熙 ;
金璟晙 ;
崔棅圭 .
中国专利 :CN101689549A ,2010-03-31
[6]
用于制造半导体器件的电容器的方法及电容器 [P]. 
崔璟根 .
中国专利 :CN1065658C ,1997-09-03
[7]
电容器及该电容器的制造方法 [P]. 
内藤一美 ;
矢部正二 .
中国专利 :CN1748271A ,2006-03-15
[8]
电容器的制造方法 [P]. 
刘程秀 .
中国专利 :CN107170591A ,2017-09-15
[9]
电容器及制造电容器和半导体器件的方法 [P]. 
曹圭镐 ;
姜相列 ;
金洙焕 ;
文瑄敏 ;
朴瑛琳 ;
徐钟汎 ;
全柱炫 .
中国专利 :CN108807345B ,2018-11-13
[10]
制造半导体器件电容器的方法 [P]. 
崔璟根 .
中国专利 :CN1256511A ,2000-06-14