堆叠微电子装置及用于制造堆叠微电子装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200880102878.9

申请日：

2008-07-29

公开(公告)号：

CN101809737A

公开(公告)日：

2010-08-18

发明(设计)人：

埃德蒙·坤典·赖廖世雄李俊光

申请人：

申请人地址：

美国爱达荷州

IPC主分类号：

H01L25065

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

沈锦华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-08-18	公开	公开
2017-04-05	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749684945 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2008801028789 申请公布日:20100818
2010-10-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101006482524 IPC(主分类):H01L 25/065 专利申请号:2008801028789 申请日:20080729

共 50 条

[1]

堆叠微电子装置及用于制造堆叠微电子装置的方法 [P].

埃德蒙·坤典·赖 ;

廖世雄 ;

李俊光 .

中国专利 :CN106298748A ,2017-01-04

[2]

堆叠微电子封装 [P].

M·莱瓦多 .

中国专利 :CN1669140A ,2005-09-14

[3]

微电子装置和微电子装置制造 [P].

K·K·柯比 ;

王钊文 .

中国专利 :CN112530879B ,2021-03-19

[4]

微电子装置和相对应的用于微电子装置的制造方法 [P].

F.乌特默伦 ;

F.亨里奇 ;

I.赫尔曼 .

中国专利 :CN106525250A ,2017-03-22

[5]

微电子工件及用于使用所述工件制造微电子装置的方法 [P].

凯文·W·赫托 .

中国专利 :CN101627471A ,2010-01-13

[6]

可堆叠微电子封装结构 [P].

B·哈巴 ;

房炅模 .

中国专利 :CN104137260A ,2014-11-05

[7]

可堆叠的模塑微电子封装 [P].

贝勒卡西姆·哈巴 .

中国专利 :CN103109367A ,2013-05-15

[8]

具有堆叠安装组件的堆叠式微电子封装以及相关方法、装置及系统 [P].

倪胜锦 ;

陈奕武 ;

黄宏远 ;

廖世雄 ;

潘玲 .

美国专利 :CN118335698A ,2024-07-12

[9]

嵌入在微电子基底中的堆叠式微电子管芯 [P].

R.马恩科普夫 ;

W.莫尔泽 ;

B.梅姆勒 ;

E.戈伊茨 ;

H-J.巴思 ;

S.阿伯斯 ;

T.梅耶 .

中国专利 :CN104465568B ,2015-03-25

[10]

微电子装置及其制造方法 [P].

克里斯托夫·兰德斯伯格 ;

克里斯托夫·库特 ;

彼得·拉姆 .

德国专利 :CN113745120B ,2024-10-25

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