正温度系数高分子组成物、正温度系数保护组件及制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910140903.9

申请日：

2009-05-12

公开(公告)号：

CN101885912A

公开(公告)日：

2010-11-17

发明(设计)人：

黄继远曹耕毓蔡清山

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

C08L7700

IPC分类号：

C08K308 C08K300 C08J324

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

周长兴

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2010-11-17	公开	公开
2012-07-25	授权	授权
2010-12-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101028085541 IPC(主分类):C08L 77/00 专利申请号:2009101409039 申请日:20090512

共 50 条

[1]

高分子正温度系数材料组件 [P].

古奇浩 .

中国专利 :CN206380105U ,2017-08-04

[2]

高分子正温度系数材料组件 [P].

古奇浩 .

中国专利 :CN108260232A ,2018-07-06

[3]

正温度系数高分子组成物及由此组成物所制成的材料 [P].

陈继圣 ;

古奇浩 .

中国专利 :CN101857687A ,2010-10-13

[4]

正温度系数聚合物组成物及正温度系数电路保护装置 [P].

陈继圣 ;

江长鸿 .

中国专利 :CN118942817A ,2024-11-12

[5]

高分子正温度系数液体材料 [P].

米查·莱特纳 .

中国专利 :CN102105948A ,2011-06-22

[6]

高分子正温度系数元件制造设备 [P].

宋昌清 ;

梁凤梅 ;

陈瑜 ;

田宗谦 .

中国专利 :CN215954952U ,2022-03-04

[7]

高分子正温度系数过电流保护装置 [P].

陈继圣 ;

江长鸿 .

中国专利 :CN103730219A ,2014-04-16

[8]

正温度系数高分子材料组合物及其制备方法 [P].

谢建玲 ;

汪浩 ;

王雪梅 ;

阎波 ;

王建民 .

中国专利 :CN1197088A ,1998-10-28

[9]

高分子正温度系数热敏电阻芯片 [P].

陈瑜 ;

曾庆煜 ;

田宗谦 .

中国专利 :CN214012649U ,2021-08-20

[10]

高分子正温度系数材料医用加温器 [P].

林红伍 ;

刁培谦 .

中国专利 :CN2129616Y ,1993-04-14

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