高分子正温度系数液体材料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200980129252.1

申请日：

2009-05-28

公开(公告)号：

CN102105948A

公开(公告)日：

2011-06-22

发明(设计)人：

米查·莱特纳

申请人：

申请人地址：

英国普雷斯特威奇

IPC主分类号：

H01C702

IPC分类号：

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

李帆

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-07-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101628026161 IPC(主分类):H01C 7/02 专利申请号:2009801292521 申请公布日:20110622
2011-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101094135639 IPC(主分类):H01C 7/02 专利申请号:2009801292521 申请日:20090528
2011-06-22	公开	公开

共 50 条

[1]

高分子正温度系数材料组件 [P].

古奇浩 .

中国专利 :CN206380105U ,2017-08-04

[2]

高分子正温度系数材料组件 [P].

古奇浩 .

中国专利 :CN108260232A ,2018-07-06

[3]

高分子正温度系数材料医用加温器 [P].

林红伍 ;

刁培谦 .

中国专利 :CN2129616Y ,1993-04-14

[4]

高分子正温度系数元件制造设备 [P].

宋昌清 ;

梁凤梅 ;

陈瑜 ;

田宗谦 .

中国专利 :CN215954952U ,2022-03-04

[5]

正温度系数高分子组成物、正温度系数保护组件及制法 [P].

黄继远 ;

曹耕毓 ;

蔡清山 .

中国专利 :CN101885912A ,2010-11-17

[6]

高分子正温度系数热敏电阻芯片 [P].

陈瑜 ;

曾庆煜 ;

田宗谦 .

中国专利 :CN214012649U ,2021-08-20

[7]

高分子聚合物正温度系数热敏电阻材料 [P].

袁晓辉 ;

李建清 ;

高炳祥 ;

殷芳卿 ;

周新民 .

中国专利 :CN1027666C ,1993-10-20

[8]

正温度系数高分子材料组合物及其制备方法 [P].

谢建玲 ;

汪浩 ;

王雪梅 ;

阎波 ;

王建民 .

中国专利 :CN1197088A ,1998-10-28

[9]

正温度系数高分子组成物及由此组成物所制成的材料 [P].

陈继圣 ;

古奇浩 .

中国专利 :CN101857687A ,2010-10-13

[10]

高分子聚合物正温度系数热敏电阻 [P].

殷芳卿 ;

袁晓辉 ;

李建清 ;

高炳祥 ;

周新民 ;

陈汝根 .

中国专利 :CN1124869A ,1996-06-19

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