半导体装置及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310046666.6

申请日：

2013-02-05

公开(公告)号：

CN103928433A

公开(公告)日：

2014-07-16

发明(设计)人：

林长甫蔡和易姚进财洪静慧

申请人：

申请人地址：

中国台湾台中市

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148 H01L2160

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-08-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101584392593 IPC(主分类):H01L 23/498 专利申请号:2013100466666 申请日:20130205
2018-12-07	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):H01L 23/498 申请公布日:20140716
2014-07-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置及其制法 [P].

林长甫 ;

姚进财 ;

张宏铭 ;

庄旻锦 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN104425417B ,2015-03-18

[2]

半导体装置及其制法 [P].

林长甫 ;

姚进财 ;

庄旻锦 ;

黄富堂 .

中国专利 :CN104282648A ,2015-01-14

[3]

半导体装置及其制法 [P].

蔡宪聪 .

中国专利 :CN101764074A ,2010-06-30

[4]

半导体装置及其制法 [P].

廖致钦 ;

普翰屏 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1216423C ,2003-07-09

[5]

半导体装置及其制法 [P].

黄建屏 ;

张锦煌 ;

黄致明 .

中国专利 :CN101290894A ,2008-10-22

[6]

半导体装置及其制法 [P].

黄建屏 ;

张锦煌 ;

黄致明 ;

萧承旭 ;

柯俊吉 .

中国专利 :CN101295650A ,2008-10-29

[7]

半导体装置及其制法 [P].

张正易 ;

黄建屏 ;

王愉博 ;

黄致明 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101009229A ,2007-08-01

[8]

半导体装置及其制法 [P].

德永淳人 ;

泽村泰司 ;

田中正幸 .

中国专利 :CN1207319C ,2001-10-24

[9]

半导体装置及其制法 [P].

柯俊吉 ;

戴国瑞 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN100382291C ,2006-11-22

[10]

半导体装置及其制法 [P].

曾文聪 ;

赖顗喆 ;

邱世冠 ;

叶懋华 .

中国专利 :CN104425414A ,2015-03-18

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