半导体装置及其制法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810186527.2

申请日：

2008-12-25

公开(公告)号：

CN101764074A

公开(公告)日：

2010-06-30

发明(设计)人：

蔡宪聪

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市

IPC主分类号：

H01L21603

IPC分类号：

H01L23488

代理机构：

北京戈程知识产权代理有限公司 11314

代理人：

程伟;王锦阳

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2012-03-21	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101305124334 IPC(主分类):H01L 21/603 专利申请号:2008101865272 公开日:20100630
2010-06-30	公开	公开
2010-08-25	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101005081337 IPC(主分类):H01L 21/603 专利申请号:2008101865272 申请日:20081225

共 50 条

[1]

半导体装置及其制法 [P].

蔡宪聪 .

中国专利 :CN101562159A ,2009-10-21

[2]

半导体元件及其制法 [P].

王姿予 ;

邱志威 ;

郑心圃 .

中国专利 :CN102142413A ,2011-08-03

[3]

半导体装置及其制法 [P].

廖致钦 ;

普翰屏 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN1216423C ,2003-07-09

[4]

半导体装置及其制法 [P].

林长甫 ;

蔡和易 ;

姚进财 ;

洪静慧 .

中国专利 :CN103928433A ,2014-07-16

[5]

半导体装置及其制法 [P].

黄建屏 ;

张锦煌 ;

黄致明 .

中国专利 :CN101290894A ,2008-10-22

[6]

半导体装置及其制法 [P].

黄建屏 ;

张锦煌 ;

黄致明 ;

萧承旭 ;

柯俊吉 .

中国专利 :CN101295650A ,2008-10-29

[7]

半导体装置及其制法 [P].

张正易 ;

黄建屏 ;

王愉博 ;

黄致明 ;

萧承旭 .

中国专利 :CN101009229A ,2007-08-01

[8]

半导体装置及其制法 [P].

德永淳人 ;

泽村泰司 ;

田中正幸 .

中国专利 :CN1207319C ,2001-10-24

[9]

半导体装置及其制法 [P].

柯俊吉 ;

戴国瑞 ;

黄建屏 .

中国专利 :CN100382291C ,2006-11-22

[10]

半导体装置及其制法 [P].

曾文聪 ;

赖顗喆 ;

邱世冠 ;

叶懋华 .

中国专利 :CN104425414A ,2015-03-18

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