COB芯片摄像头模组的封装方法和摄像头模组

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201410258511.3
申请日
2014-06-11
公开(公告)号
CN105470270A
公开(公告)日
2016-04-06
发明(设计)人
陈明 何引刚 米秀娟
申请人
申请人地址
518118 广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号
IPC主分类号
H01L27146
IPC分类号
代理机构
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201
代理人
张大威
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
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