助焊剂涂布球及助焊剂涂布球的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611234953.X

申请日：

2016-12-28

公开(公告)号：

CN106914675B

公开(公告)日：

2017-07-04

发明(设计)人：

川崎浩由萩原崇史川又勇司

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

B23K306

IPC分类号：

代理机构：

北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277

代理人：

刘新宇;李茂家

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-07-28	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101737362887 IPC(主分类):B23K 3/06 专利申请号:201611234953X 申请日:20161228
2018-07-10	授权	授权
2017-07-04	公开	公开

共 50 条

[1]

助焊剂、助焊剂的涂布方法及焊球的搭载方法 [P].

西崎贵洋 ;

福山直晃 ;

川崎浩由 .

中国专利 :CN112912205B ,2021-06-04

[2]

助焊剂涂布方法和助焊剂涂布装置 [P].

林久树 ;

渡边保幸 .

中国专利 :CN107537705B ,2018-01-05

[3]

助焊剂涂布装置以及助焊剂涂布方法 [P].

村上隆史 .

中国专利 :CN106140551A ,2016-11-23

[4]

Ag球、Ag芯球、助焊剂涂布Ag球、助焊剂涂布Ag芯球、焊料接头、成形焊料、焊膏 [P].

赤川隆 ;

川崎浩由 ;

松井和彦 ;

小池田佑一 ;

佐佐木优 ;

山崎裕之 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN104816104B ,2015-08-05

[5]

助焊剂涂布装置 [P].

林久树 .

中国专利 :CN107537732B ,2018-01-05

[6]

助焊剂涂布设备 [P].

戴玮良 .

中国专利 :CN203791098U ,2014-08-27

[7]

焊带助焊剂涂布装置 [P].

曹耀辉 ;

刘杨 ;

姚建杭 ;

魏凯 .

中国专利 :CN205146576U ,2016-04-13

[8]

助焊剂、焊膏和制造助焊剂的方法 [P].

中川将 ;

莫里斯·柯林斯 .

中国专利 :CN107107275A ,2017-08-29

[9]

秦勇 .

中国专利 :CN104646863A ,2015-05-27

[10]

芯球、焊膏、成形焊料、助焊剂涂布芯球以及焊料接头 [P].

川崎浩由 ;

近藤茂喜 ;

池田笃史 ;

六本木贵弘 ;

相马大辅 ;

佐藤勇 .

中国专利 :CN104816105A ,2015-08-05

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