学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审
晶圆加工设备及晶圆加工设备的前盖板
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202020831832.9
申请日
:
2020-05-18
公开(公告)号
:
CN212380391U
公开(公告)日
:
2021-01-19
发明(设计)人
:
金浩天
申请人
:
申请人地址
:
200135 上海市浦东新区沈梅路600号4幢1楼
IPC主分类号
:
H01L2167
IPC分类号
:
代理机构
:
上海硕力知识产权代理事务所(普通合伙) 31251
代理人
:
董磊
法律状态
:
授权
国省代码
:
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2021-01-19
授权
授权
共 50 条
[1]
晶圆加工设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221596392U
,2024-08-23
[2]
晶圆加工设备
[P].
柴雪
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
柴雪
;
李晶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李晶
;
野沢俊久
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
野沢俊久
.
中国专利
:CN216902795U
,2022-07-05
[3]
晶圆加工设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221967725U
,2024-11-08
[4]
晶圆加工设备
[P].
殷坤
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
威讯联合半导体(德州)有限公司
威讯联合半导体(德州)有限公司
殷坤
;
左瑞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
威讯联合半导体(德州)有限公司
威讯联合半导体(德州)有限公司
左瑞
;
任学亭
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
威讯联合半导体(德州)有限公司
威讯联合半导体(德州)有限公司
任学亭
;
崔建波
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
威讯联合半导体(德州)有限公司
威讯联合半导体(德州)有限公司
崔建波
;
杨怀维
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
威讯联合半导体(德州)有限公司
威讯联合半导体(德州)有限公司
杨怀维
.
中国专利
:CN223006743U
,2025-06-20
[5]
晶圆加工设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221849586U
,2024-10-18
[6]
晶圆加工设备
[P].
许振杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
许振杰
;
王剑
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王剑
;
王国栋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王国栋
;
陈映松
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈映松
;
王同庆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王同庆
;
赵德文
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
赵德文
;
沈攀
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
沈攀
;
郭振宇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郭振宇
;
李昆
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李昆
;
路新春
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
路新春
;
裴召辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
裴召辉
;
贾弘源
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
贾弘源
;
郑家旺
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
郑家旺
;
庞伶伶
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
庞伶伶
;
刘卫国
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
刘卫国
;
王春龙
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王春龙
;
韩宏飞
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
韩宏飞
;
甄辉
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
甄辉
;
时亚秋
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
时亚秋
.
中国专利
:CN208368479U
,2019-01-11
[7]
晶圆加工设备
[P].
李慧
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李慧
;
姜宗帅
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
姜宗帅
;
野沢俊久
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
野沢俊久
;
张孝勇
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张孝勇
;
周坚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周坚
;
田晓明
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
田晓明
;
李丹
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李丹
.
中国专利
:CN216902858U
,2022-07-05
[8]
晶圆加工设备
[P].
陈新益
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
陈新益
;
谈太德
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
谈太德
;
张亚新
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
张亚新
;
王燚
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
王燚
;
周伟杰
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
周伟杰
;
蔡新晨
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
蔡新晨
;
李培培
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
李培培
.
中国专利
:CN216902815U
,2022-07-05
[9]
晶圆加工设备
[P].
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
;
请求不公布姓名
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
机构:
江苏元夫半导体科技有限公司
江苏元夫半导体科技有限公司
请求不公布姓名
.
中国专利
:CN221583211U
,2024-08-23
[10]
晶圆加工设备
[P].
不公告发明人
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
不公告发明人
.
中国专利
:CN210378981U
,2020-04-21
←
1
2
3
4
5
→