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半导体真空设备及温度检测方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202110127825.X
申请日：
2021-01-29
公开(公告)号：
CN112951690A
公开(公告)日：
2021-06-11
发明(设计)人：
孙虎
申请人：
申请人地址：
201508 上海市金山区廊下镇景乐路228号7幢1257室
IPC主分类号：
H01J37244
IPC分类号：
G01K1300
代理机构：
上海恒锐佳知识产权代理事务所(普通合伙) 31286
代理人：
黄海霞
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-07-02 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01J 37/244 申请日:20210129 |
| 2022-03-08 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利申请权的转移 IPC(主分类):H01J 37/244 登记生效日:20220224 变更事项:申请人 变更前权利人:上海诺硕电子科技有限公司 变更后权利人:上海芯之翼半导体材料有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:201508 上海市金山区廊下镇景乐路228号7幢1257室 变更后权利人:201506 上海市金山区漕廊公路2888号26幢（内部18幢） |
| 2021-06-11 | 公开 | 公开 |