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一种计算机芯片的安装结构
被引:0
专利类型
:
实用新型
申请号
:
CN202120997404.8
申请日
:
2021-05-11
公开(公告)号
:
CN216052861U
公开(公告)日
:
2022-03-15
发明(设计)人
:
罗静
申请人
:
申请人地址
:
735100 甘肃省嘉峪关市如意庭院B区15栋2单元301号
IPC主分类号
:
G06F118
IPC分类号
:
G06F120
代理机构
:
苏州欣达共创专利代理事务所(普通合伙) 32405
代理人
:
杨寒来
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-03-15
授权
授权
共 50 条
[1]
一种带有安装结构的计算机芯片
[P].
李敏锋
论文数:
0
引用数:
0
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0
李敏锋
.
中国专利
:CN210954784U
,2020-07-07
[2]
一种计算机芯片
[P].
赵志强
论文数:
0
引用数:
0
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0
赵志强
.
中国专利
:CN205594537U
,2016-09-21
[3]
一种用于计算机芯片的散热装置
[P].
丁照轩
论文数:
0
引用数:
0
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0
丁照轩
;
肖忠金
论文数:
0
引用数:
0
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0
肖忠金
.
中国专利
:CN213876612U
,2021-08-03
[4]
一种计算机芯片保护机构
[P].
梁志凤
论文数:
0
引用数:
0
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0
梁志凤
.
中国专利
:CN211698803U
,2020-10-16
[5]
一种计算机芯片水冷散热结构
[P].
沈二波
论文数:
0
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0
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0
沈二波
.
中国专利
:CN209461449U
,2019-10-01
[6]
一种计算机芯片性能测试安装台
[P].
钟岗
论文数:
0
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机构:
上海众新信息科技有限公司
上海众新信息科技有限公司
钟岗
;
包建东
论文数:
0
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机构:
上海众新信息科技有限公司
上海众新信息科技有限公司
包建东
;
龚新浩
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0
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0
机构:
上海众新信息科技有限公司
上海众新信息科技有限公司
龚新浩
;
刘军
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机构:
上海众新信息科技有限公司
上海众新信息科技有限公司
刘军
;
李兴中
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机构:
上海众新信息科技有限公司
上海众新信息科技有限公司
李兴中
;
金弢
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机构:
上海众新信息科技有限公司
上海众新信息科技有限公司
金弢
;
徐安
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机构:
上海众新信息科技有限公司
上海众新信息科技有限公司
徐安
;
商青
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机构:
上海众新信息科技有限公司
上海众新信息科技有限公司
商青
;
史燕岚
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0
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机构:
上海众新信息科技有限公司
上海众新信息科技有限公司
史燕岚
.
中国专利
:CN221612899U
,2024-08-27
[7]
一种计算机芯片的散热结构
[P].
吕丹
论文数:
0
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0
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0
吕丹
;
滕龙
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0
滕龙
.
中国专利
:CN218158957U
,2022-12-27
[8]
一种计算机芯片的散热结构
[P].
薛镇籍
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薛镇籍
;
解智博
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0
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解智博
;
李敏
论文数:
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0
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0
李敏
.
中国专利
:CN218214052U
,2023-01-03
[9]
计算机芯片装配夹
[P].
赵伟
论文数:
0
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0
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0
赵伟
.
中国专利
:CN214110202U
,2021-09-03
[10]
一种计算机芯片水冷装置
[P].
张睿
论文数:
0
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0
张睿
.
中国专利
:CN205644423U
,2016-10-12
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