半导体集成电路器件的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN99125424.4

申请日：

1999-12-07

公开(公告)号：

CN1256513A

公开(公告)日：

2000-06-14

发明(设计)人：

宫崎周司

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L2182

IPC分类号：

H01L21324

代理机构：

中原信达知识产权代理有限责任公司

代理人：

穆德骏;方挺

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2000-06-14	公开	公开
2003-06-04	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移	专利申请权、专利权的转移专利申请权的转移变更事项:申请人变更前权利人:日本电气株式会社变更后权利人:恩益禧电子股份有限公司变更事项:地址变更前权利人:日本东京变更后权利人:日本神奈川登记生效日:20030410
2003-12-31	授权	授权
2000-05-17	实质审查请求的生效	实质审查请求的生效
2011-01-05	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101058490414 IPC(主分类):H01L 21/82 专利号:ZL991254244 变更事项:专利权人变更前:恩益禧电子股份有限公司变更后:瑞萨电子株式会社变更事项:地址变更前:日本神奈川变更后:日本神奈川
2015-01-21	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101596340983 IPC(主分类):H01L 21/82 专利号:ZL991254244 申请日:19991207 授权公告日:20031231 终止日期:20131207

共 50 条

[1]

半导体集成电路器件及半导体集成电路器件的制造方法 [P].

杉山雅夫 ;

金子义之 ;

近藤由宪 ;

平泽贤齐 .

中国专利 :CN101714525A ,2010-05-26

[2]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

古川亮一 ;

酒井哲 ;

山本智志 .

中国专利 :CN1301549C ,2003-05-28

[3]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

林宽之 ;

大岛隆文 ;

青木英雄 .

中国专利 :CN1967800A ,2007-05-23

[4]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

田边义和 ;

山本直树 ;

三谷真一郎 ;

花冈裕子 .

中国专利 :CN1187813C ,1999-11-24

[5]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

长谷部昭男 ;

成塚康则 ;

本山康博 ;

庄司照雄 .

中国专利 :CN1612321A ,2005-05-04

[6]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

菊地洋明 ;

泽田敏昭 ;

山本裕彦 .

中国专利 :CN1613142A ,2005-05-04

[7]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

筱原正昭 .

中国专利 :CN102693943B ,2012-09-26

[8]

半导体集成电路器件的制造方法 [P].

大塚文雄 ;

山本智志 ;

酒井哲 .

中国专利 :CN1420546A ,2003-05-28

[9]

半导体集成电路器件 [P].

桥本真吾 .

中国专利 :CN1630086A ,2005-06-22

[10]

半导体集成电路器件和制造半导体集成电路器件的方法 [P].

谷口泰弘 ;

宿利章二 ;

黑田谦一 ;

池田修二 ;

桥本孝司 .

中国专利 :CN1516259A ,2004-07-28

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