可固化的硅氧烷组合物、固化产品和半导体器件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310123852.5

申请日：

2013-04-10

公开(公告)号：

CN103214855A

公开(公告)日：

2013-07-24

发明(设计)人：

黄兵陈良郭洪有方科徐晨张伟祥金艳

申请人：

申请人地址：

510663 广东省广州市高新技术产业开发区科学城南翔二路9号

IPC主分类号：

C08L8307

IPC分类号：

C08L8305 H01L2329

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司 11021

代理人：

王铁军

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-08-21	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101509127420 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2013101238525 申请日:20130410
2015-08-12	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101719112668 IPC(主分类):C08L 83/07 专利申请号:2013101238525 申请公布日:20130724
2013-07-24	公开	公开

共 50 条

[1]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

山崎亮介 ;

西岛一裕 ;

饭村智浩 ;

须藤学 .

中国专利 :CN110382625A ,2019-10-25

[2]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

加藤智子 .

中国专利 :CN1863875A ,2006-11-15

[3]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN102959015A ,2013-03-06

[4]

可固化的有机聚硅氧烷组合物及光学半导体器件 [P].

吉武诚 ;

山川美惠子 .

中国专利 :CN103003364A ,2013-03-27

[5]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

森田好次 ;

寺田匡庆 ;

江南博司 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN101466795A ,2009-06-24

[6]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

加藤智子 ;

森田好次 ;

山本真一 ;

猿山俊夫 .

中国专利 :CN101506309B ,2009-08-12

[7]

可固化的有机聚硅氧烷组合物和使用该组合物制造的半导体器件 [P].

森田好次 ;

加藤智子 ;

富樫敦 ;

江南博司 .

中国专利 :CN1694925A ,2005-11-09

[8]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

佐川贵志 ;

寺田匡庆 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN102066493B ,2011-05-18

[9]

可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件 [P].

佐川贵志 ;

吉武诚 .

中国专利 :CN102066492A ,2011-05-18

[10]

硅氧烷组合物和固化的硅氧烷产品 [P].

B·朱 .

中国专利 :CN1531574A ,2004-09-22

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