LED封装结构

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721062798.8
申请日
2017-08-22
公开(公告)号
CN207082549U
公开(公告)日
2018-03-09
发明(设计)人
郑建国 罗小平
申请人
申请人地址
518105 广东省深圳市宝安区松岗街道江边社区江边工业中心大道15号
IPC主分类号
H01L3348
IPC分类号
H01L3360
代理机构
上海波拓知识产权代理有限公司 31264
代理人
杨波
法律状态
专利申请权、专利权的转移
国省代码
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共 50 条
[1]
LED封装结构 [P]. 
郑建国 ;
罗小平 .
中国专利 :CN207082548U ,2018-03-09
[2]
LED封装结构 [P]. 
陈磊 ;
李超 ;
卢淑芬 ;
邱镇民 ;
冉崇高 ;
曹小兵 .
中国专利 :CN209461486U ,2019-10-01
[3]
LED封装结构 [P]. 
马亚辉 .
中国专利 :CN203826420U ,2014-09-10
[4]
LED封装结构 [P]. 
郑建国 ;
罗小平 .
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[5]
LED封装结构 [P]. 
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郑巍巍 .
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[6]
LED封装结构 [P]. 
孙业民 ;
张永林 ;
潘武灵 ;
陈文菁 ;
刘泽 .
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[7]
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刘富彬 ;
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[8]
LED高集成封装结构及实现该封装结构的LED封装装置 [P]. 
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[9]
LED封装结构 [P]. 
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[10]
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