LED高集成封装结构及实现该封装结构的LED封装装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201420827159.6

申请日：

2014-12-22

公开(公告)号：

CN204441281U

公开(公告)日：

2015-07-01

发明(设计)人：

邹军

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道芙蓉工业区芙蓉一路第39号厂房一层101、103

IPC主分类号：

H01L25075

IPC分类号：

H01L3348 H01L3354

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

朱广存

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2015-07-01	授权	授权

共 50 条

[1]

集成封装的LED封装结构 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN202948971U ,2013-05-22

[2]

LED封装结构及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN206134725U ,2017-04-26

[3]

集成封装的LED封装结构 [P].

何文铭 ;

唐秋熙 ;

童庆锋 ;

申小飞 .

中国专利 :CN103022331A ,2013-04-03

[4]

LED封装结构、封装方法及具有该LED封装结构的LED灯 [P].

张仕明 .

中国专利 :CN106206920A ,2016-12-07

[5]

LED封装方法、封装结构及使用该封装结构的LED灯 [P].

郭伟杰 .

中国专利 :CN103236486B ,2013-08-07

[6]

LED封装结构及使用该LED封装结构的LED灯 [P].

郭伟杰 .

中国专利 :CN102938440A ,2013-02-20

[7]

LED封装方法及采用该方法封装成的LED封装结构 [P].

肖兆新 .

中国专利 :CN101916806A ,2010-12-15

[8]

LED封装结构及使用该封装结构的LED灯 [P].

郭伟杰 .

中国专利 :CN102637813B ,2012-08-15

[9]

LED封装结构及具有该LED封装结构的车灯 [P].

许日滔 ;

庄裕仁 .

中国专利 :CN101625075A ,2010-01-13

[10]

封装基板及基于该封装基板的LED封装结构 [P].

王冬雷 ;

武文成 ;

庄灿阳 .

中国专利 :CN203055990U ,2013-07-10

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