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用于半导体封装的串行接口

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980060559.4
申请日：
2019-08-01
公开(公告)号：
CN112703488A
公开(公告)日：
2021-04-23
发明(设计)人：
班杰明·詹姆斯·克尔 菲利浦·罗斯 罗伯特·瑞德
申请人：
申请人地址：
日本东京
IPC主分类号：
G06F1200
IPC分类号：
G06F1338
代理机构：
北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287
代理人：
杨林勳
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-04-23 公开 公开
2021-08-20 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):G06F 12/00 申请日:20190801
共 50 条
[1]
用于半导体封装的串行接口 [P]. 
班杰明·詹姆斯·克尔 ;
菲利浦·罗斯 ;
罗伯特·瑞德 .
日本专利 :CN112703488B ,2024-03-29
[2]
用于半导体封装的基板以及半导体封装 [P]. 
陈忠信 ;
许琦伟 ;
陈思翰 ;
钟陈毅 .
中国专利 :CN222883524U ,2025-05-16
[3]
用于半导体封装的凸块、半导体封装及堆叠半导体封装 [P]. 
金基永 ;
郑冠镐 ;
玄盛皓 ;
朴明根 ;
裵振浩 .
中国专利 :CN102456631A ,2012-05-16
[4]
串行接口电路、半导体装置以及串行并行转换方法 [P]. 
篠田建 .
中国专利 :CN110209609A ,2019-09-06
[5]
半导体封装、用于半导体封装的金属板以及用于制造半导体封装的方法 [P]. 
T·施特克 ;
M·施塔德勒 .
中国专利 :CN111276449A ,2020-06-12
[6]
半导体封装、半导体装置以及用于制造半导体封装的方法 [P]. 
邱志威 ;
张峻玮 ;
陈维志 ;
黄哲彦 .
中国专利 :CN118335707A ,2024-07-12
[7]
半导体封装、半导体装置及用于制造半导体封装的方法 [P]. 
大泷丰 .
日本专利 :CN121079769A ,2025-12-05
[8]
半导体封装和用于制造半导体封装的方法 [P]. 
百川裕希 .
中国专利 :CN101523594A ,2009-09-02
[9]
半导体封装以及用于形成半导体封装的方法 [P]. 
郑勇赫 ;
李多爱 ;
孙訚星 .
:CN119480852A ,2025-02-18
[10]
半导体封装和用于形成半导体封装的方法 [P]. 
王松伟 ;
周志雄 ;
黑濑英司 ;
刘豪杰 .
中国专利 :CN109411421A ,2019-03-01
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