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半导体封装、半导体装置以及用于制造半导体封装的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311400270.7
申请日：
2023-10-26
公开(公告)号：
CN118335707A
公开(公告)日：
2024-07-12
发明(设计)人：
邱志威
张峻玮
陈维志
黄哲彦
申请人：
序星科技股份有限公司
申请人地址：
中国台湾新竹县竹北市复兴三路2段168号7楼之5
IPC主分类号：
H01L23/485
IPC分类号：
H01L23/498
H01L23/48
H01L23/538
H01L23/31
H01L25/065
H10B80/00
H01L21/60
代理机构：
北京威禾知识产权代理有限公司 11838
代理人：
王宇莹
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-07-30 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 23/485申请日:20231026 |
| 2024-07-12 | 公开 | 公开 |