半导体器件及其形成方法

被引:0
专利类型
发明
申请号
CN201711486005.X
申请日
2017-12-29
公开(公告)号
CN109994471A
公开(公告)日
2019-07-09
发明(设计)人
张欣贵 董耀旗
申请人
申请人地址
201203 上海市浦东新区张江路18号
IPC主分类号
H01L27088
IPC分类号
H01L218234
代理机构
北京集佳知识产权代理有限公司 11227
代理人
徐文欣;吴敏
法律状态
公开
国省代码
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共 50 条
[1]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN109980003B ,2019-07-05
[2]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN109950312A ,2019-06-28
[3]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN110021662B ,2019-07-16
[4]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN109994547B ,2019-07-09
[5]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
洪中山 .
中国专利 :CN103545179B ,2014-01-29
[6]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
金吉松 .
中国专利 :CN112018042A ,2020-12-01
[7]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
李勇 .
中国专利 :CN109599337A ,2019-04-09
[8]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
王青鹏 .
中国专利 :CN109786458A ,2019-05-21
[9]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
胡友存 ;
熊鹏 ;
高永辉 ;
金立中 .
中国专利 :CN108788486B ,2018-11-13
[10]
半导体器件及其形成方法 [P]. 
周飞 .
中国专利 :CN110707040A ,2020-01-17