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一种电路板基材上料机构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202121783207.2
申请日：
2021-08-02
公开(公告)号：
CN215625247U
公开(公告)日：
2022-01-25
发明(设计)人：
张庭主
王俊浩
赵贝贝
刘自亮
申请人：
申请人地址：
464200 河南省信阳市罗山县产业集聚区工业一路西段
IPC主分类号：
B65G4791
IPC分类号：
B65G5904
B65G4706
代理机构：
郑州银河专利代理有限公司 41158
代理人：
吴志丽
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-01-25 | 授权 | 授权 |