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一种晶圆切割机用定位装置
被引:0
申请号
:
CN202220289257.3
申请日
:
2022-02-14
公开(公告)号
:
CN217346123U
公开(公告)日
:
2022-09-02
发明(设计)人
:
卢成义
罗葵
申请人
:
申请人地址
:
215000 江苏省苏州市苏州工业园区科能路18号维纳阳光花园49幢111室
IPC主分类号
:
B28D500
IPC分类号
:
B28D704
B28D700
代理机构
:
无锡科嘉知信专利代理事务所(普通合伙) 32515
代理人
:
陈颖
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2022-09-02
授权
授权
共 50 条
[1]
一种激光晶圆切割机定位装置
[P].
张少波
论文数:
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0
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0
张少波
.
中国专利
:CN207577694U
,2018-07-06
[2]
一种激光晶圆切割机均匀定位装置
[P].
曹小锋
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0
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机构:
宁波甬农汇农业科技有限公司
宁波甬农汇农业科技有限公司
曹小锋
.
中国专利
:CN223277370U
,2025-08-29
[3]
一种切割机用切割定位装置
[P].
钮勤军
论文数:
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0
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钮勤军
.
中国专利
:CN214685308U
,2021-11-12
[4]
一种晶圆覆膜切割机
[P].
田源
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机构:
山东临大激光科技有限公司
山东临大激光科技有限公司
田源
;
田美怡
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机构:
山东临大激光科技有限公司
山东临大激光科技有限公司
田美怡
;
苏旬奇
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机构:
山东临大激光科技有限公司
山东临大激光科技有限公司
苏旬奇
;
孙运珍
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机构:
山东临大激光科技有限公司
山东临大激光科技有限公司
孙运珍
;
论文数:
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机构:
刘帅
.
中国专利
:CN221496349U
,2024-08-09
[5]
一种晶圆切割机除水装置及其晶圆切割机
[P].
刘剑
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刘剑
;
汤开荣
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汤开荣
.
中国专利
:CN210190199U
,2020-03-27
[6]
一种晶圆用切割机
[P].
吴俊宽
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机构:
无锡市稳芯电子科技有限公司
无锡市稳芯电子科技有限公司
吴俊宽
;
林君豫
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机构:
无锡市稳芯电子科技有限公司
无锡市稳芯电子科技有限公司
林君豫
.
中国专利
:CN222039169U
,2024-11-22
[7]
一种高精度晶圆切割定位装置及晶圆切割机
[P].
魏长斌
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魏长斌
;
崔富广
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崔富广
;
杜飞
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杜飞
.
中国专利
:CN114274386A
,2022-04-05
[8]
一种高精度晶圆切割定位装置及晶圆切割机
[P].
魏长斌
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机构:
博捷芯(深圳)半导体有限公司
博捷芯(深圳)半导体有限公司
魏长斌
;
崔富广
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机构:
博捷芯(深圳)半导体有限公司
博捷芯(深圳)半导体有限公司
崔富广
;
杜飞
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机构:
博捷芯(深圳)半导体有限公司
博捷芯(深圳)半导体有限公司
杜飞
.
中国专利
:CN114274386B
,2024-07-02
[9]
晶圆切割机
[P].
王国章
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0
王国章
.
中国专利
:CN213005962U
,2021-04-20
[10]
一种晶圆切割机料框夹持装置及晶圆切割机
[P].
路崧
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路崧
;
王瑾
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王瑾
;
曹锋
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曹锋
;
刘育明
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刘育明
;
李剑锋
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李剑锋
;
周成全
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周成全
;
刘正锋
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刘正锋
;
高云峰
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高云峰
.
中国专利
:CN211662379U
,2020-10-13
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