一种晶圆覆膜切割机

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202420114462.5

申请日：

2024-01-17

公开(公告)号：

CN221496349U

公开(公告)日：

2024-08-09

发明(设计)人：

田源田美怡苏旬奇孙运珍刘帅

申请人：

山东临大激光科技有限公司

申请人地址：

276000 山东省临沂市河东区郑旺镇北官庄村洪石路东633号

IPC主分类号：

B26D7/18

IPC分类号：

B26D7/00 B30B9/00

代理机构：

上海行知天下知识产权代理事务所(普通合伙) 31485

代理人：

严冰

法律状态：

授权

国省代码：

山东省临沂市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-08-09	授权	授权

共 50 条

[1]

一种晶圆覆膜切割机 [P].

闫兴 ;

陶为银 ;

巩铁建 ;

蔡正道 ;

乔赛赛 ;

张伟 ;

鲍占林 ;

王鹏 ;

杜磊 .

中国专利 :CN218255515U ,2023-01-10

[2]

一种晶圆覆膜切割机 [P].

李志卫 ;

张仕俊 .

中国专利 :CN214394507U ,2021-10-15

[3]

晶圆切割机 [P].

王国章 .

中国专利 :CN213005962U ,2021-04-20

[4]

一种晶圆切割机用定位装置 [P].

卢成义 ;

罗葵 .

中国专利 :CN217346123U ,2022-09-02

[5]

一种晶圆切割机除水装置及其晶圆切割机 [P].

刘剑 ;

汤开荣 .

中国专利 :CN210190199U ,2020-03-27

[6]

一种晶圆切割机 [P].

路崧 ;

王瑾 ;

曹锋 ;

刘育明 ;

李剑锋 ;

周成全 ;

刘正锋 ;

高云峰 .

中国专利 :CN211709727U ,2020-10-20

[7]

覆膜切割机 [P].

李刚成 .

中国专利 :CN202704679U ,2013-01-30

[8]

一种半导体晶圆切割机 [P].

苏旬奇 ;

田美怡 ;

田源 ;

孙运珍 ;

李喆 .

中国专利 :CN221496642U ,2024-08-09

[9]

激光晶圆切割机 [P].

丁波 ;

李轶 .

中国专利 :CN203751536U ,2014-08-06

[10]

一种晶圆切割机料框夹持装置及晶圆切割机 [P].

路崧 ;

王瑾 ;

曹锋 ;

刘育明 ;

李剑锋 ;

周成全 ;

刘正锋 ;

高云峰 .

中国专利 :CN211662379U ,2020-10-13

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