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高热导氮化铝陶瓷的制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN98110939.X
申请日
:
1998-07-08
公开(公告)号
:
CN1081178C
公开(公告)日
:
1999-01-06
发明(设计)人
:
王岱峰
周艳平
庄汉锐
温树林
郭景坤
申请人
:
申请人地址
:
200050上海市定西路1295号
IPC主分类号
:
C04B35581
IPC分类号
:
代理机构
:
上海智信专利代理有限公司
代理人
:
潘振苏
法律状态
:
公开
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
1999-01-06
公开
公开
2002-03-20
授权
授权
1998-12-16
实质审查请求的生效
实质审查请求的生效
2006-09-06
专利权的终止未缴年费专利权终止
专利权的终止未缴年费专利权终止
共 50 条
[1]
氮化铝陶瓷的低温烧结
[P].
王岱峰
论文数:
0
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王岱峰
;
周艳平
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周艳平
;
庄汉锐
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庄汉锐
;
温树林
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温树林
;
郭景坤
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郭景坤
.
中国专利
:CN1203898A
,1999-01-06
[2]
高热导氮化铝陶瓷片快速制备方法
[P].
周晖雨
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周晖雨
;
贾建平
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贾建平
.
中国专利
:CN110357640A
,2019-10-22
[3]
高热导氮化铝陶瓷结构件的制备方法
[P].
徐学磊
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徐学磊
;
李大海
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李大海
;
孙红杰
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孙红杰
.
中国专利
:CN108689716A
,2018-10-23
[4]
高热导率氮化铝陶瓷
[P].
周和平
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周和平
;
乔梁
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乔梁
;
吴音
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吴音
;
刘耀诚
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刘耀诚
;
缪卫国
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缪卫国
.
中国专利
:CN1421418A
,2003-06-04
[5]
一种高热导氮化铝陶瓷基板的制备方法
[P].
杨大胜
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杨大胜
;
施纯锡
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施纯锡
.
中国专利
:CN114560706A
,2022-05-31
[6]
一种高热导氮化铝陶瓷基板的制备方法
[P].
冯家伟
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
冯家伟
;
施俊男
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
施俊男
;
杨大胜
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
杨大胜
;
梅心涛
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
梅心涛
.
中国专利
:CN119930300A
,2025-05-06
[7]
一种高热导氮化铝陶瓷及其制备方法
[P].
向其军
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
向其军
;
吴俊雄
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
吴俊雄
;
张发珍
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
张发珍
;
冯家伟
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
冯家伟
;
施俊男
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
施俊男
.
中国专利
:CN119977595A
,2025-05-13
[8]
透明氮化铝陶瓷的制备方法
[P].
周艳平
论文数:
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周艳平
;
王岱峰
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王岱峰
;
庄汉锐
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庄汉锐
;
温树林
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温树林
;
郭景坤
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郭景坤
.
中国专利
:CN1076012C
,1998-11-18
[9]
一种高热导氮化铝陶瓷基板
[P].
杨大胜
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
杨大胜
;
梅心涛
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
梅心涛
;
冯家伟
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
冯家伟
;
施纯锡
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机构:
福建华清电子材料科技有限公司
福建华清电子材料科技有限公司
施纯锡
.
中国专利
:CN220853268U
,2024-04-26
[10]
高热导率氮化铝陶瓷的制造方法
[P].
周和平
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周和平
;
吴音
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吴音
;
缪卫国
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缪卫国
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刘耀诚
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刘耀诚
;
任福民
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任福民
.
中国专利
:CN1130607A
,1996-09-11
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