用于有机膜的CMP浆料组合物及使用其的研磨方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201680027986.9

申请日：

2016-05-09

公开(公告)号：

CN107636110A

公开(公告)日：

2018-01-26

发明(设计)人：

崔正敏金泰完都均奉姜东宪金东珍兪龙植崔渶楠

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道龙仁市器兴区贡税路150-20号

IPC主分类号：

C09K314

IPC分类号：

H01L213105

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

李艳;臧建明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-08-11	授权	授权
2018-01-26	公开	公开
2018-02-27	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C09K 3/14 申请日:20160509

共 50 条

[1]

用于有机膜的CMP浆料组合物及使用其的抛光方法 [P].

俞龙植 ;

崔正敏 ;

姜东宪 ;

金泰完 ;

金古恩 ;

金容国 .

中国专利 :CN106687553A ,2017-05-17

[2]

有机膜CMP浆料组成物及使用其的研磨方法 [P].

崔正敏 ;

能条治辉 ;

朴容淳 ;

兪龙植 ;

姜东宪 ;

金高恩 ;

金泰完 .

中国专利 :CN105143390A ,2015-12-09

[3]

有机膜CMP浆料组成物的应用及使用其的研磨方法 [P].

崔正敏 ;

都均奉 ;

姜东宪 ;

金东珍 ;

兪龙植 ;

郑荣哲 ;

赵炫洙 .

中国专利 :CN108138029B ,2018-06-08

[4]

有机膜CMP浆料组合物和使用其的抛光方法 [P].

崔正敏 ;

郑荣哲 ;

金廷熙 ;

姜东宪 .

中国专利 :CN111315836A ,2020-06-19

[5]

用于有机膜的化学机械研磨浆料组合物及使用其的研磨方法 [P].

崔正敏 ;

能条治辉 ;

金高恩 ;

金容国 ;

朴容淳 .

中国专利 :CN108138030A ,2018-06-08

[6]

用于研磨铜的CMP浆料组合物及使用其的研磨方法 [P].

郑正焕 ;

郑荣哲 ;

姜东宪 ;

金泰完 ;

卢锺一 ;

洪昌基 .

中国专利 :CN107109192A ,2017-08-29

[7]

用于有机膜的化学机械研磨浆料组合物及有机膜研磨方法 [P].

崔正敏 ;

能条治辉 ;

金高恩 ;

金容国 ;

朴容淳 .

韩国专利 :CN118853077A ,2024-10-29

[8]

CMP浆料组合物和使用其的抛光方法 [P].

卢炫秀 ;

金东珍 ;

朴容淳 ;

金容国 ;

郑荣哲 .

中国专利 :CN103184011B ,2013-07-03

[9]

CMP研浆组成物及使用其研磨有机膜的方法 [P].

姜东宪 ;

金廷熙 ;

崔正敏 ;

兪龙植 .

中国专利 :CN109153907A ,2019-01-04

[10]

用于有机膜的CMP研浆组成物、其制备方法以及使用其的研磨有机膜的方法 [P].

都均奉 ;

金东珍 ;

郑荣哲 ;

兪龙植 ;

崔正敏 .

中国专利 :CN107922819A ,2018-04-17

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