一种半导体激光器及激光器芯片

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810024179.2

申请日：

2018-01-10

公开(公告)号：

CN110021874A

公开(公告)日：

2019-07-16

发明(设计)人：

胡俊杰张书明李德尧刘建平张立群杨辉

申请人：

申请人地址：

215123 江苏省苏州市苏州工业园区若水路398号

IPC主分类号：

H01S506

IPC分类号：

H01S5024 H01S5022

代理机构：

深圳市铭粤知识产权代理有限公司 44304

代理人：

孙伟峰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-08-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01S 5/06 申请日:20180110
2021-05-11	授权	授权
2019-07-16	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体激光器芯片、半导体激光器及制造方法 [P].

魏思航 ;

周江昊 ;

刘巍 .

中国专利 :CN121238324A ,2025-12-30

[2]

一种半导体激光器芯片及激光器 [P].

王聪 ;

刘育衔 ;

杨国文 ;

惠利省 ;

刘棚棚 ;

张自升 .

中国专利 :CN118472793B ,2024-12-10

[3]

一种半导体激光器芯片及激光器 [P].

王聪 ;

刘育衔 ;

杨国文 ;

惠利省 ;

刘棚棚 ;

张自升 .

中国专利 :CN118472793A ,2024-08-09

[4]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

李宁 ;

胡慧璇 ;

王子威 ;

吴梦迪 ;

卢昆忠 ;

闫大鹏 .

中国专利 :CN114069390B ,2022-02-18

[5]

半导体激光器芯片 [P].

川上俊之 .

日本专利 :CN120642159A ,2025-09-12

[6]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

蒋峰 ;

吕张勇 ;

邱小兵 ;

李菡 ;

李永高 ;

李权 .

中国专利 :CN221447692U ,2024-07-30

[7]

芯片及半导体激光器 [P].

杨国文 ;

唐松 ;

惠利省 .

中国专利 :CN115000805B ,2022-09-02

[8]

半导体激光器 [P].

郑婉华 ;

徐林海 ;

王宇飞 ;

贾宇飞 .

中国专利 :CN111952839B ,2020-11-17

[9]

半导体激光器芯片、其封装方法及半导体激光器 [P].

赵碧瑶 ;

井红旗 ;

刘翠翠 ;

刘素平 ;

马骁宇 .

中国专利 :CN110289549A ,2019-09-27

[10]

制造半导体激光器的方法及半导体激光器 [P].

拉尔斯·内尔勒 ;

斯文·格哈德 .

德国专利 :CN120937200A ,2025-11-11

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