制造半导体激光器的方法及半导体激光器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480025333.1

申请日：

2024-04-12

公开(公告)号：

CN120937200A

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

拉尔斯·内尔勒斯文·格哈德

申请人：

AMS-欧司朗国际有限公司

申请人地址：

德国雷根斯堡

IPC主分类号：

H01S5/02

IPC分类号：

H01S5/10 H01S5/22 H01S5/323 H01S5/40

代理机构：

北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙) 11413

代理人：

王贺达;程强

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	公开	公开
2025-11-28	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01S 5/02申请日:20240412

共 50 条

[1]

半导体激光器和用于半导体激光器的制造方法 [P].

斯文·格哈德 ;

克里斯托夫·艾希勒 ;

阿尔弗雷德·莱尔 ;

穆罕默德·阿里 .

中国专利 :CN112219325A ,2021-01-12

[2]

半导体激光器、半导体激光器装置以及半导体激光器的制造方法 [P].

前原宏昭 ;

平聪 ;

渊田步 ;

铃木凉子 ;

宫越亮辅 .

日本专利 :CN119213646A ,2024-12-27

[3]

半导体激光器、半导体激光器阵列以及半导体激光器的制造方法 [P].

外间洋平 ;

铃木洋介 .

中国专利 :CN112714986A ,2021-04-27

[4]

半导体激光器以及半导体激光器制造方法 [P].

中村直干 ;

河原弘幸 ;

松本启资 ;

铃木凉子 ;

平聪 .

日本专利 :CN118266139A ,2024-06-28

[5]

半导体激光器芯片、半导体激光器及制造方法 [P].

魏思航 ;

周江昊 ;

刘巍 .

中国专利 :CN121238324A ,2025-12-30

[6]

半导体激光器和半导体激光器装置 [P].

弗兰克·辛格 ;

诺温·文马尔姆 ;

蒂尔曼·鲁戈海默 ;

托马斯·基佩斯 .

中国专利 :CN108141008A ,2018-06-08

[7]

半导体激光器和用于制造半导体激光器的方法 [P].

弗兰克·辛格 ;

诺温·文马尔姆 ;

蒂尔曼·鲁戈海默 ;

托马斯·基佩斯 .

中国专利 :CN108141007A ,2018-06-08

[8]

用于制造半导体激光器的方法和半导体激光器 [P].

艾尔弗雷德·莱尔 ;

格奥尔格·布吕德尔 ;

约翰·布鲁克纳 ;

斯文·格哈德 ;

穆罕默德·阿利 ;

托马斯·阿德霍奇 .

中国专利 :CN109891691B ,2019-06-14

[9]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

李宁 ;

胡慧璇 ;

王子威 ;

吴梦迪 ;

卢昆忠 ;

闫大鹏 .

中国专利 :CN114069390B ,2022-02-18

[10]

半导体激光器模组及半导体激光器 [P].

蒋峰 ;

吕张勇 ;

邱小兵 ;

李菡 ;

李永高 ;

李权 .

中国专利 :CN221447692U ,2024-07-30

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