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半导体硅片脱胶装置
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020248742.7
申请日：
2020-03-04
公开(公告)号：
CN212041694U
公开(公告)日：
2020-12-01
发明(设计)人：
刘波
赵延祥
程博
历莉
申请人：
申请人地址：
750021 宁夏回族自治区银川市西夏区光明西路28号
IPC主分类号：
B08B302
IPC分类号：
B08B1300
H01L2167
代理机构：
宁夏合天律师事务所 64103
代理人：
孙彦虎
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-01 | 授权 | 授权 |