用于半导体材料加工的硅片脱胶装置

被引：0

申请号：

CN202122177308.1

申请日：

2021-09-09

公开(公告)号：

CN216174771U

公开(公告)日：

2022-04-05

发明(设计)人：

高银辉

申请人：

申请人地址：

471000 河南省洛阳市西工区红山乡圪当头村一组61号

IPC主分类号：

B08B308

IPC分类号：

B08B310 B08B302 B08B1300

代理机构：

合肥市科融知识产权代理事务所(普通合伙) 34126

代理人：

蔡辉

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-29	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):B08B 3/08 登记生效日:20220715 变更事项:专利权人变更前权利人:高银辉变更后权利人:江苏爱矽半导体科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:471000 河南省洛阳市西工区红山乡圪当头村一组61号变更后权利人:221000 江苏省徐州市经济技术开发区凤凰湾电子信息产业园A9、A10号厂房
2022-04-05	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体硅片脱胶装置 [P].

刘波 ;

赵延祥 ;

程博 ;

历莉 .

中国专利 :CN212041694U ,2020-12-01

[2]

一种半导体加工用硅片脱胶装置 [P].

安黎黎 .

中国专利 :CN215236615U ,2021-12-21

[3]

一种半导体加工用硅片脱胶装置 [P].

陈启鑫 ;

王林 ;

沈正军 .

中国专利 :CN220963249U ,2024-05-14

[4]

一种半导体加工用硅片脱胶装置 [P].

赵红武 ;

崔志刚 ;

范磊 .

中国专利 :CN216937572U ,2022-07-12

[5]

半导体材料加工用夹持装置 [P].

王琳琳 ;

刘艳改 ;

胡江宁 .

中国专利 :CN220944943U ,2024-05-14

[6]

一种半导体硅片脱胶装置 [P].

李炜 ;

王看看 .

中国专利 :CN217191273U ,2022-08-16

[7]

一种用于半导体材料加工的激光切割装置 [P].

程曦 .

中国专利 :CN215846402U ,2022-02-18

[8]

半导体材料加工设备及半导体材料加工方法 [P].

宋婉贞 ;

黄卫国 ;

武震 ;

张永昌 ;

郑佳晶 ;

陈国兴 ;

田世伟 ;

谭立杰 .

中国专利 :CN111584403A ,2020-08-25

[9]

一种用于半导体材料加工的夹持工装 [P].

许玉雷 ;

韩绍才 ;

田涛 ;

耿季群 ;

马永帅 ;

李岱润 .

中国专利 :CN223519522U ,2025-11-07

[10]

用于半导体硅片快速退火的装置 [P].

孙新利 ;

万喜增 ;

蒋伟达 ;

郑六奎 .

中国专利 :CN202730308U ,2013-02-13

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