一种用于半导体材料加工的夹持工装

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202423009627.1

申请日：

2024-12-06

公开(公告)号：

CN223519522U

公开(公告)日：

2025-11-07

发明(设计)人：

许玉雷韩绍才田涛耿季群马永帅李岱润

申请人：

济南晶博电子有限公司

申请人地址：

250000 山东省济南市章丘市明水赭山工业园

IPC主分类号：

B25B11/00

IPC分类号：

代理机构：

合肥君行知识产权代理有限公司 34401

代理人：

陆文舒

法律状态：

授权

国省代码：

黑龙江省绥化市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-07	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于半导体材料加工的激光切割装置 [P].

程曦 .

中国专利 :CN215846402U ,2022-02-18

[2]

半导体材料加工用夹持装置 [P].

王琳琳 ;

刘艳改 ;

胡江宁 .

中国专利 :CN220944943U ,2024-05-14

[3]

用于半导体加工的夹持工装 [P].

罗妍 .

中国专利 :CN208147270U ,2018-11-27

[4]

用于半导体加工的夹持工装 [P].

包安勇 .

中国专利 :CN214445671U ,2021-10-22

[5]

半导体材料加工设备及半导体材料加工方法 [P].

宋婉贞 ;

黄卫国 ;

武震 ;

张永昌 ;

郑佳晶 ;

陈国兴 ;

田世伟 ;

谭立杰 .

中国专利 :CN111584403A ,2020-08-25

[6]

一种半导体材料加工封装装置 [P].

张敏 .

中国专利 :CN214753652U ,2021-11-16

[7]

一种半导体材料加工上料装置 [P].

闫方亮 .

中国专利 :CN222063393U ,2024-11-26

[8]

用于半导体材料加工的硅片脱胶装置 [P].

高银辉 .

中国专利 :CN216174771U ,2022-04-05

[9]

一种半导体加工夹持工装 [P].

完颜三峰 .

中国专利 :CN222177456U ,2024-12-17

[10]

一种半导体材料加工用基板切割装置 [P].

何天兵 ;

严金鸽 .

中国专利 :CN222450461U ,2025-02-11

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