用于半导体加工的夹持工装

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN202022343053.7
申请日
2020-10-20
公开(公告)号
CN214445671U
公开(公告)日
2021-10-22
发明(设计)人
包安勇
申请人
申请人地址
464000 河南省信阳市固始县陈淋子镇史河湾产业集聚区19号
IPC主分类号
B25B1100
IPC分类号
代理机构
郑州宏海知识产权代理事务所(普通合伙) 41184
代理人
杨翱翔
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
用于半导体加工的夹持工装 [P]. 
罗妍 .
中国专利 :CN208147270U ,2018-11-27
[2]
一种半导体加工夹持工装 [P]. 
完颜三峰 .
中国专利 :CN222177456U ,2024-12-17
[3]
一种用于半导体材料加工的夹持工装 [P]. 
许玉雷 ;
韩绍才 ;
田涛 ;
耿季群 ;
马永帅 ;
李岱润 .
中国专利 :CN223519522U ,2025-11-07
[4]
半导体晶片夹持工装 [P]. 
曲骏 ;
于洪国 ;
盛文昭 ;
马会超 ;
董霞 ;
何柳 .
中国专利 :CN212859066U ,2021-04-02
[5]
一种用于半导体加工的夹持定位装置 [P]. 
路晓楠 ;
郭思行 .
中国专利 :CN213919047U ,2021-08-10
[6]
半导体元件的测试夹持工装 [P]. 
王双 .
中国专利 :CN204882626U ,2015-12-16
[7]
一种半导体加工用夹持结构 [P]. 
翁晓升 .
中国专利 :CN222653942U ,2025-03-21
[8]
一种用于半导体预备加工的夹持送料工装 [P]. 
黄诗茹 .
中国专利 :CN210010885U ,2020-02-04
[9]
半导体加工工艺腔室及半导体加工装置 [P]. 
田才忠 ;
余先炜 ;
林保璋 .
中国专利 :CN217507267U ,2022-09-27
[10]
基于半导体腔室加工的柔性夹持工装结构 [P]. 
金昆根 ;
张海娟 ;
金烽 .
中国专利 :CN222806897U ,2025-04-29