一种用于半导体预备加工的夹持送料工装

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专利类型
实用新型
申请号
CN201920834439.2
申请日
2019-06-04
公开(公告)号
CN210010885U
公开(公告)日
2020-02-04
发明(设计)人
黄诗茹
申请人
申请人地址
511300 广东省广州市增城区新绣南路47号一街4号2905房
IPC主分类号
B25B1100
IPC分类号
代理机构
北京卓特专利代理事务所(普通合伙) 11572
代理人
段宇
法律状态
授权
国省代码
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共 50 条
[1]
用于半导体加工的夹持工装 [P]. 
罗妍 .
中国专利 :CN208147270U ,2018-11-27
[2]
用于半导体加工的夹持工装 [P]. 
包安勇 .
中国专利 :CN214445671U ,2021-10-22
[3]
一种用于半导体材料加工的夹持工装 [P]. 
许玉雷 ;
韩绍才 ;
田涛 ;
耿季群 ;
马永帅 ;
李岱润 .
中国专利 :CN223519522U ,2025-11-07
[4]
一种半导体加工夹持工装 [P]. 
完颜三峰 .
中国专利 :CN222177456U ,2024-12-17
[5]
一种用于半导体加工设备的送料装置 [P]. 
洪成都 ;
郭启彬 ;
张振义 .
中国专利 :CN223471589U ,2025-10-24
[6]
一种用于半导体预备加工的原料存放整理装置 [P]. 
刘梦伟 .
中国专利 :CN216140444U ,2022-03-29
[7]
一种用于半导体加工送料的输送机构 [P]. 
何江 ;
何涛 .
中国专利 :CN215709320U ,2022-02-01
[8]
一种用于半导体加工的夹持定位装置 [P]. 
路晓楠 ;
郭思行 .
中国专利 :CN213919047U ,2021-08-10
[9]
一种用于半导体预备加工中的原料存放整理装置 [P]. 
黄诗茹 .
中国专利 :CN210012043U ,2020-02-04
[10]
一种半导体晶片夹持工装 [P]. 
翁晓升 .
中国专利 :CN215701193U ,2022-02-01