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一种用于半导体加工设备的送料装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202422615322.9
申请日：
2024-10-29
公开(公告)号：
CN223471589U
公开(公告)日：
2025-10-24
发明(设计)人：
洪成都 郭启彬 张振义
申请人：
捷螺智能设备（苏州）有限公司
申请人地址：
215000 江苏省苏州市吴中区越溪街道南官渡路12号4号厂房
IPC主分类号：
H01L21/687
IPC分类号：
H01L21/677
代理机构：
苏州盛享专利代理事务所(普通合伙) 32741
代理人：
孙鸣彦
法律状态：
授权
国省代码：
江苏省 苏州市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2025-10-24 授权 授权
共 50 条
[1]
一种用于半导体加工设备的控压装置及半导体加工设备 [P]. 
李习文 ;
王康 ;
庞飞 .
中国专利 :CN223386233U ,2025-09-26
[2]
一种用于半导体加工设备的控压装置及半导体加工设备 [P]. 
李景舒 .
中国专利 :CN218068666U ,2022-12-16
[3]
一种半导体加工设备 [P]. 
陈文超 ;
余百林 .
中国专利 :CN223383714U ,2025-09-26
[4]
用于半导体加工设备的保护罩及半导体加工设备 [P]. 
林柯君 .
中国专利 :CN220537913U ,2024-02-27
[5]
用于半导体加工设备的吸收罩及半导体加工设备 [P]. 
侯军令 ;
陈宇 .
中国专利 :CN214588732U ,2021-11-02
[6]
一种用于半导体加工设备的控压装置 [P]. 
陈泳宇 ;
沈红星 ;
李北印 .
中国专利 :CN223261742U ,2025-08-22
[7]
用于半导体加工设备的卸料装置及半导体加工设备 [P]. 
林欣家 ;
滕宇 ;
赵曾男 .
中国专利 :CN111063644A ,2020-04-24
[8]
一种用于半导体加工设备的控压装置 [P]. 
朱剑峰 ;
朱红巍 ;
刘宝琴 ;
朱海峰 .
中国专利 :CN221504724U ,2024-08-09
[9]
一种用于半导体加工设备的加工腔室 [P]. 
李盘山 ;
胡艳丽 .
中国专利 :CN210628241U ,2020-05-26
[10]
半导体器件定位装置以及具有其的半导体加工设备 [P]. 
周立志 .
中国专利 :CN221508145U ,2024-08-09
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