铜线电解镀银/镀锡工艺

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200610039724.2

申请日：

2006-04-10

公开(公告)号：

CN101054713A

公开(公告)日：

2007-10-17

发明(设计)人：

骆伟栋

申请人：

申请人地址：

214251江苏省宜兴市官林镇丰义新风中路76号

IPC主分类号：

C25D1712

IPC分类号：

C25D706 C25D330 C25D346

代理机构：

宜兴市天宇知识产权事务所

代理人：

曹卫华

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-10-17	公开	公开
2011-03-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101076740779 IPC(主分类):C25D 17/12 专利申请号:2006100397242 公开日:20071017
2009-05-20	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

镀银/镀锡铜线工艺中铜线圆整度的调整方法 [P].

骆伟栋 .

中国专利 :CN101053877A ,2007-10-17

[2]

铜线镀锡工艺 [P].

周荣壁 .

中国专利 :CN1133903A ,1996-10-23

[3]

一种铜线镀锡工艺的镀液配方以及该铜线镀锡工艺 [P].

彭旭林 ;

彭泽杨 .

中国专利 :CN101302634A ,2008-11-12

[4]

电子元器件引线用镀锡铜线镀锡电解液 [P].

罗宏强 .

中国专利 :CN104087984A ,2014-10-08

[5]

一种铜线热镀锡工艺 [P].

李源鸿 ;

李韦桦 .

中国专利 :CN102277546B ,2011-12-14

[6]

镀锡铜线 [P].

孙晓凤 .

中国专利 :CN205645301U ,2016-10-12

[7]

镀锡铜线 [P].

孙晓凤 .

中国专利 :CN205656869U ,2016-10-19

[8]

镀锡铜线 [P].

汪新明 .

中国专利 :CN204332395U ,2015-05-13

[9]

镀锡铜线 [P].

孙晓凤 .

中国专利 :CN205722918U ,2016-11-23

[10]

镀锡铜线电解质搅拌装置 [P].

唐仕洪 ;

唐波 .

中国专利 :CN222082936U ,2024-11-29

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