电子元器件引线用镀锡铜线镀锡电解液

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410271286.7

申请日：

2014-06-17

公开(公告)号：

CN104087984A

公开(公告)日：

2014-10-08

发明(设计)人：

罗宏强

申请人：

申请人地址：

242300 安徽省宣城市宁国市外环西路98号

IPC主分类号：

C25D332

IPC分类号：

C25D706

代理机构：

合肥顺超知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 34120

代理人：

杨天娇

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-31	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101752376158 IPC(主分类):C25D 3/32 专利申请号:2014102712867 申请公布日:20141008
2014-10-08	公开	公开
2014-10-29	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587987165 IPC(主分类):C25D 3/32 专利申请号:2014102712867 申请日:20140617

共 50 条

[1]

一种镀锡电解液 [P].

胡小照 .

中国专利 :CN103060858A ,2013-04-24

[2]

电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方及引线镀锡工艺 [P].

王志成 ;

王奎 .

中国专利 :CN107099825A ,2017-08-29

[3]

一种用于电子元器件引线的化学镀锡溶液 [P].

李福喜 ;

黄明怀 ;

徐建建 ;

张乐 .

中国专利 :CN104532216A ,2015-04-22

[4]

一种镀锡电解液 [P].

蔡成俊 .

中国专利 :CN103160876A ,2013-06-19

[5]

镀锡电解液组合物和表面镀锡方法 [P].

安德瑞维奇·弗拉基米尔·帕拉莫诺夫 ;

维塔利吉·帕里科珀维奇·维诺格拉多夫 ;

拉卡特·斯帕塔克维奇·塔科奥迪诺夫 ;

安杰罗·福瑞西诺 ;

米谢勒·塔奇多 ;

约瑟夫·弗林庞 ;

安那多利·阿里山大维奇·卡珀夫 ;

加林娜·谢捷娜·古佳娃 .

中国专利 :CN1934292B ,2007-03-21

[6]

片式电子元器件镀锡液和锡电镀方法 [P].

梁太平 ;

娄红涛 ;

玉海斌 ;

丁美蓉 ;

万广宇 ;

刘名惠 ;

罗家段 .

中国专利 :CN113930812A ,2022-01-14

[7]

电子元器件用连续高速镀锡工艺 [P].

张华平 ;

齐建国 .

中国专利 :CN119121336A ,2024-12-13

[8]

一种用于电子元器件引线的镀锡槽结构 [P].

易新民 .

中国专利 :CN223607405U ,2025-11-28

[9]

一种金属铜线镀锡用电解液 [P].

栾信清 .

中国专利 :CN104278300A ,2015-01-14

[10]

一种甲基磺酸盐镀锡电解液及钢带或钢板的镀锡方法 [P].

刘子利 ;

徐文龙 ;

王怀涛 ;

徐斌 ;

刘希琴 .

中国专利 :CN102162110B ,2011-08-24

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