片式电子元器件镀锡液和锡电镀方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202111346819.X

申请日：

2021-11-15

公开(公告)号：

CN113930812A

公开(公告)日：

2022-01-14

发明(设计)人：

梁太平娄红涛玉海斌丁美蓉万广宇刘名惠罗家段

申请人：

申请人地址：

526108 广东省肇庆市高要区金渡镇金渡工业集聚基地二期乐华路1号

IPC主分类号：

C25D332

IPC分类号：

C25D2112

代理机构：

广州新诺专利商标事务所有限公司 44100

代理人：

周端仪

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-02-01	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):C25D 3/32 申请日:20211115
2022-01-14	公开	公开

共 50 条

[1]

用于片式元器件端电极电镀的中性镀锡液 [P].

娄红涛 ;

宋先刚 ;

谭汝泉 ;

梁俊展 .

中国专利 :CN104593835B ,2015-05-06

[2]

电子元器件引线用镀锡铜线镀锡电解液 [P].

罗宏强 .

中国专利 :CN104087984A ,2014-10-08

[3]

一种片式元器件铜镍锡电镀方法 [P].

王金亮 ;

刘双成 ;

赵礼 .

中国专利 :CN111962107A ,2020-11-20

[4]

一种被动元器件化学镀锡用电镀液 [P].

骆智青 .

中国专利 :CN112359380A ,2021-02-12

[5]

贴片式电子元器件 [P].

钟景高 ;

肖倩 ;

黎燕林 ;

王东 ;

朱建华 ;

王上衡 ;

王胜刚 .

中国专利 :CN210575373U ,2020-05-19

[6]

贴装片式电子元器件的超声波震动电镀方法及电镀装置 [P].

谢君广 .

中国专利 :CN104213165B ,2014-12-17

[7]

一种薄型片式电子元器件 [P].

何雪龙 ;

方超武 .

中国专利 :CN220733200U ,2024-04-05

[8]

双面贴片式电子元器件 [P].

王伟 .

中国专利 :CN206628456U ,2017-11-10

[9]

片式元器件的制备方法及片式元器件 [P].

农剑 ;

周超 ;

付振晓 ;

沓世我 ;

李保昌 ;

伍秀波 .

中国专利 :CN106158183A ,2016-11-23

[10]

贴片式电子元器件及其制备方法 [P].

钟景高 ;

肖倩 ;

黎燕林 ;

王东 ;

朱建华 ;

王上衡 ;

王胜刚 .

中国专利 :CN110619988A ,2019-12-27

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