一种用于电子元器件引线的镀锡槽结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202422734047.2

申请日：

2024-11-11

公开(公告)号：

CN223607405U

公开(公告)日：

2025-11-28

发明(设计)人：

易新民

申请人：

南通弘扬金属制品有限公司

申请人地址：

226015 江苏省南通市经济开发区小海镇庙桥村21组

IPC主分类号：

C25D17/02

IPC分类号：

C25D3/30

代理机构：

南通一恒专利商标代理事务所(普通合伙) 32553

代理人：

梅家祺

法律状态：

授权

国省代码：

安徽省宣城市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-28	授权	授权

共 50 条

[1]

一种用于电子元器件引线的化学镀锡溶液 [P].

李福喜 ;

黄明怀 ;

徐建建 ;

张乐 .

中国专利 :CN104532216A ,2015-04-22

[2]

电子元器件引线用镀锡铜线镀锡电解液 [P].

罗宏强 .

中国专利 :CN104087984A ,2014-10-08

[3]

一种电子元器件引线 [P].

罗宏强 .

中国专利 :CN104091625A ,2014-10-08

[4]

电子元器件引线成型装置 [P].

吴丹 ;

宋睿 ;

王磊 ;

宋科 .

中国专利 :CN205414240U ,2016-08-03

[5]

一种电子元器件引线切断装置 [P].

杨必祥 .

中国专利 :CN218460727U ,2023-02-10

[6]

电子元器件用引线镀锡工艺的镀液配方及引线镀锡工艺 [P].

王志成 ;

王奎 .

中国专利 :CN107099825A ,2017-08-29

[7]

一种电子元器件的贴片引线 [P].

罗万虎 .

中国专利 :CN223743938U ,2025-12-30

[8]

带涂层的电子元器件引线 [P].

付冲 .

中国专利 :CN106098669A ,2016-11-09

[9]

一种引线电子元器件焊接装置 [P].

宋海威 .

中国专利 :CN214556155U ,2021-11-02

[10]

一种引线电子元器件焊接装置 [P].

董新平 ;

王显强 ;

李娜 .

中国专利 :CN216656649U ,2022-06-03

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