改进的晶体管散热结构

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN200720305054.4

申请日：

2007-12-07

公开(公告)号：

CN201311929Y

公开(公告)日：

2009-09-16

发明(设计)人：

资重兴白金泉

申请人：

申请人地址：

中国台湾

IPC主分类号：

H01L23367

IPC分类号：

H01L2331 H01L23488 H01L23498 H01L2500 H01L2507

代理机构：

天津三元专利商标代理有限责任公司

代理人：

高凤荣

法律状态：

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国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-09-16	授权	授权
2012-02-15	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101184120275 IPC(主分类):H01L 23/367 专利号:ZL2007203050544 申请日:20071207 授权公告日:20090916 终止日期:20101207

共 50 条

[1]

晶体管的散热结构 [P].

韦京生 ;

周吉财 .

中国专利 :CN202307858U ,2012-07-04

[2]

晶体管散热结构 [P].

柳博·拉迪克 ;

理查德·埃米尔·斯威尼 ;

维卡斯·希利姆卡 ;

贝恩哈德·格罗特 ;

达雷尔·格伦·希尔 ;

易卜拉欣·哈利勒 .

:CN117594539A ,2024-02-23

[3]

晶体管散热结构 [P].

赵艳龙 ;

谢卫其 ;

柳朝华 ;

孙辉 ;

邹华进 ;

俞锋 ;

张威 .

中国专利 :CN213026104U ,2021-04-20

[4]

一种晶体管、晶体管的散热结构以及晶体管的生产方法 [P].

王大朋 ;

赵志勇 ;

曾武 ;

穆学禄 ;

宗柏青 ;

崔亦军 .

中国专利 :CN103887339A ,2014-06-25

[5]

改进的晶体管堆栈封装结构 [P].

资重兴 ;

白金泉 .

中国专利 :CN201126820Y ,2008-10-01

[6]

改进的晶体管构装结构 [P].

资重兴 ;

白金泉 .

中国专利 :CN201311930Y ,2009-09-16

[7]

改进的晶体管沟道 [P].

郑有宏 ;

蔡庆威 ;

杜友伦 ;

林东毅 ;

陈韦立 .

中国专利 :CN105720090A ,2016-06-29

[8]

晶体管结构及晶体管结构的制造方法 [P].

卢超群 ;

郭明宏 ;

陆君南 .

中国专利 :CN115440728A ,2022-12-06

[9]

一种晶体管的散热结构 [P].

高苗苗 .

中国专利 :CN211828740U ,2020-10-30

[10]

一种晶体管的散热结构 [P].

蒋远志 ;

沈健 .

中国专利 :CN203774288U ,2014-08-13

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