射频多同轴高密度集束连接器

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201020643650.5
申请日
2010-12-06
公开(公告)号
CN201975578U
公开(公告)日
2011-09-14
发明(设计)人
武向文 赵锐
申请人
申请人地址
710077 陕西省西安市高新区锦业路69号C区17号
IPC主分类号
H01R1304
IPC分类号
H01R1310 H01R1352 H01R13622 H01R13631 H01R2440
代理机构
西安新思维专利商标事务所有限公司 61114
代理人
李凤鸣
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
射频多同轴高密度集束连接器 [P]. 
武向文 ;
赵锐 .
中国专利 :CN101997209A ,2011-03-30
[2]
射频同轴连接器 [P]. 
马亮 ;
俞志振 .
中国专利 :CN201146307Y ,2008-11-05
[3]
射频同轴连接器内导体及射频同轴连接器 [P]. 
王海波 .
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[4]
一种集束射频同轴连接器 [P]. 
李国强 ;
练高兵 .
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[5]
一种集束型射频同轴连接器 [P]. 
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[6]
射频同轴连接器 [P]. 
邓小翔 ;
曾思思 .
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[7]
射频同轴连接器 [P]. 
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倪波 .
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[8]
射频同轴连接器 [P]. 
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[9]
射频同轴连接器 [P]. 
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[10]
射频同轴连接器 [P]. 
丁志升 .
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