射频多同轴高密度集束连接器

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010574861.2

申请日：

2010-12-06

公开(公告)号：

CN101997209A

公开(公告)日：

2011-03-30

发明(设计)人：

武向文赵锐

申请人：

申请人地址：

710077 陕西省西安市高新区锦业路69号C区17号

IPC主分类号：

H01R1304

IPC分类号：

H01R1310 H01R1352 H01R13622 H01R13631 H01R2438

代理机构：

西安新思维专利商标事务所有限公司 61114

代理人：

李凤鸣

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-03-30	公开	公开
2014-07-30	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101703287519 IPC(主分类):H01R 13/04 专利申请号:2010105748612 申请公布日:20110330

共 50 条

[1]

射频多同轴高密度集束连接器 [P].

武向文 ;

赵锐 .

中国专利 :CN201975578U ,2011-09-14

[2]

一种集束型射频同轴连接器 [P].

胡波 .

中国专利 :CN202058889U ,2011-11-30

[3]

射频同轴连接器 [P].

马亮 ;

俞志振 .

中国专利 :CN201146307Y ,2008-11-05

[4]

射频同轴连接器内导体及射频同轴连接器 [P].

王海波 .

中国专利 :CN202712483U ,2013-01-30

[5]

一种集束射频同轴连接器 [P].

李国强 ;

练高兵 .

中国专利 :CN210517232U ,2020-05-12

[6]

可连接分离的射频同轴连接器 [P].

武向文 ;

赵鹏森 ;

王晴 .

中国专利 :CN103166045A ,2013-06-19

[7]

射频同轴连接器成型制备方法及新型射频同轴连接器 [P].

杨方圆 ;

周星宇 ;

孙琛 ;

张园园 ;

姚茜 .

中国专利 :CN120357251A ,2025-07-22

[8]

射频同轴连接器 [P].

鞠玮 ;

杨士明 ;

李振生 .

中国专利 :CN2319932Y ,1999-05-19

[9]

射频同轴连接器 [P].

邓小翔 ;

曾思思 .

中国专利 :CN209592489U ,2019-11-05

[10]

射频同轴连接器 [P].

周创业 ;

倪波 .

中国专利 :CN212342956U ,2021-01-12

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