铝合金表面弧增强电化学沉积装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN94220233.3

申请日：

1994-08-30

公开(公告)号：

CN2202135Y

公开(公告)日：

1995-06-28

发明(设计)人：

米东辉左洪波孔庆山夏原徐义秋

申请人：

申请人地址：

150080黑龙江省哈尔滨市南岗区和兴路135号

IPC主分类号：

C25D1104

IPC分类号：

代理机构：

代理人：

法律状态：

授权

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
1995-06-28	授权	授权
1999-10-27	专利权的终止未缴年费专利权终止	专利权的终止未缴年费专利权终止

共 50 条

[1]

一种高频感应增强电化学沉积高熵合金装置 [P].

许建平 ;

李青川 ;

张梓烨 ;

王佳杰 ;

于久灏 ;

陈晶 .

中国专利 :CN216514195U ,2022-05-13

[2]

用于电化学沉积的夹具和电化学沉积装置 [P].

汤洋 ;

白安琪 ;

郭逦达 .

中国专利 :CN206330932U ,2017-07-14

[3]

用于电化学沉积的夹具和电化学沉积装置 [P].

汤洋 ;

郭逦达 ;

白安琪 ;

陈颉 .

中国专利 :CN204570074U ,2015-08-19

[4]

一种在铝合金表面制备电化学氟化膜的方法 [P].

王新宇 ;

赵聪 ;

张家川 .

中国专利 :CN119082822A ,2024-12-06

[5]

一种镁合金表面氧化石墨烯复合涂层电化学沉积装置 [P].

金建忠 ;

金丽倩 ;

郝利峰 ;

顾斌 .

中国专利 :CN222700437U ,2025-04-01

[6]

电化学沉积夹具 [P].

金俊成 .

中国专利 :CN206783798U ,2017-12-22

[7]

用于电化学沉积的夹具以及电化学沉积装置和电化学沉积方法 [P].

汤洋 ;

郭逦达 ;

白安琪 ;

陈颉 .

中国专利 :CN105862112B ,2016-08-17

[8]

水平式晶圆电化学沉积设备电化学沉积槽 [P].

祁志明 ;

李松松 ;

孙永胜 ;

李程 .

中国专利 :CN214937907U ,2021-11-30

[9]

铝合金表面检测装置 [P].

张亚桐 ;

丁肇星 ;

陆宏亮 ;

李显峰 ;

雷占英 ;

于秀汀 ;

栗智鹏 .

中国专利 :CN221959836U ,2024-11-05

[10]

一种射流电化学沉积装置、电化学沉积系统装置及电化学沉积方法 [P].

施利君 ;

胡磊 ;

蒋新 .

中国专利 :CN115323449A ,2022-11-11

← 1 2 3 4 5 →