浇注式LED封装板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201120440612.4

申请日：

2011-11-09

公开(公告)号：

CN202332949U

公开(公告)日：

2012-07-11

发明(设计)人：

黄琦

申请人：

申请人地址：

330006 江西省九江市共青城共青大道（商务局院内）

IPC主分类号：

H01L3348

IPC分类号：

H01L3364 F21V2300 F21Y10102

代理机构：

代理人：

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-12-25	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101557525696 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2011204406124 申请日:20111109 授权公告日:20120711 终止日期:20121109
2012-07-11	授权	授权

共 50 条

[1]

用于LED灯的球型封装板 [P].

黄琦 .

中国专利 :CN202308054U ,2012-07-04

[2]

有反光装置的LED封装板 [P].

黄琦 .

中国专利 :CN202328033U ,2012-07-11

[3]

浇注型LED发光蛋形灯具 [P].

薛永 ;

曾浩然 ;

王盛涵 .

中国专利 :CN202158377U ,2012-03-07

[4]

LED封装支架及其单体、LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202042521U ,2011-11-16

[5]

LED封装器件及具有其的LED灯具 [P].

罗锦长 ;

黄福生 .

中国专利 :CN204614782U ,2015-09-02

[6]

LED封装结构 [P].

黄建中 .

中国专利 :CN201303008Y ,2009-09-02

[7]

LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202042518U ,2011-11-16

[8]

LED封装结构 [P].

万喜红 ;

雷玉厚 ;

罗龙 ;

易胤炜 .

中国专利 :CN202042517U ,2011-11-16

[9]

倒装式LED封装结构 [P].

邹义明 ;

刘建强 ;

罗顺安 .

中国专利 :CN207458989U ,2018-06-05

[10]

多反射杯集成式LED封装结构 [P].

陆学中 .

中国专利 :CN202259437U ,2012-05-30

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