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柔性电路板贴合机

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202010029659.5
申请日：
2020-01-13
公开(公告)号：
CN111132464A
公开(公告)日：
2020-05-08
发明(设计)人：
刘志新 彭博文 罗静霞
申请人：
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区松岗街道办潭头西部工业园区B4栋
IPC主分类号：
H05K300
IPC分类号：
代理机构：
深圳中细软知识产权代理有限公司 44528
代理人：
阎昱辰
法律状态：
实质审查的生效
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2020-06-02 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H05K 3/00 申请日:20200113
2020-05-08 公开 公开
共 50 条
[1]
柔性电路板贴合机 [P]. 
刘志新 ;
彭博文 ;
罗静霞 .
中国专利 :CN211744896U ,2020-10-23
[2]
柔性电路板贴合机 [P]. 
杨国珍 ;
杨坤 ;
向光海 .
中国专利 :CN108471682B ,2024-07-23
[3]
柔性电路板贴合机 [P]. 
杨国珍 ;
杨坤 ;
向光海 .
中国专利 :CN208971871U ,2019-06-11
[4]
柔性电路板贴合机 [P]. 
杨国珍 ;
杨坤 ;
向光海 .
中国专利 :CN108471682A ,2018-08-31
[5]
柔性电路板自动贴合机 [P]. 
陈林伟 ;
冯燕 .
中国专利 :CN203590599U ,2014-05-07
[6]
柔性电路板自动贴合机 [P]. 
陈林伟 ;
冯燕 .
中国专利 :CN208708020U ,2019-04-05
[7]
一种柔性电路板贴合机 [P]. 
谭喜平 ;
阳荣军 ;
唐川 .
中国专利 :CN112055483A ,2020-12-08
[8]
电路板补强贴合机 [P]. 
孙峰 ;
李尤祥 ;
陈健恩 ;
桂祖平 ;
陈增杰 .
中国专利 :CN203482499U ,2014-03-12
[9]
电路板补强贴合机 [P]. 
孙峰 ;
李尤祥 ;
陈健恩 ;
桂祖平 ;
陈增杰 .
中国专利 :CN103731987B ,2014-04-16
[10]
一种柔性电路板辅材自动贴合机 [P]. 
陈良华 .
中国专利 :CN202958046U ,2013-05-29
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