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柔性电路板贴合机

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201810495402.1
申请日：
2018-05-22
公开(公告)号：
CN108471682B
公开(公告)日：
2024-07-23
发明(设计)人：
杨国珍 杨坤 向光海
申请人：
深圳市晖飏科技有限公司
申请人地址：
518000 广东省深圳市宝安区西乡街道鹤州恒丰工业城C6栋综合楼1004、1004之一
IPC主分类号：
H05K3/46
IPC分类号：
代理机构：
深圳市中致立诚专利代理事务所(普通合伙) 44972
代理人：
徐银针
法律状态：
授权
国省代码：
广东省 深圳市
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-07-23 授权 授权
共 50 条
[1]
柔性电路板贴合机 [P]. 
杨国珍 ;
杨坤 ;
向光海 .
中国专利 :CN208971871U ,2019-06-11
[2]
柔性电路板贴合机 [P]. 
杨国珍 ;
杨坤 ;
向光海 .
中国专利 :CN108471682A ,2018-08-31
[3]
柔性电路板自动贴合机 [P]. 
陈林伟 ;
冯燕 .
中国专利 :CN208708020U ,2019-04-05
[4]
柔性电路板自动贴合机 [P]. 
陈林伟 ;
冯燕 .
中国专利 :CN203590599U ,2014-05-07
[5]
柔性电路板贴合机 [P]. 
刘志新 ;
彭博文 ;
罗静霞 .
中国专利 :CN111132464A ,2020-05-08
[6]
柔性电路板贴合机 [P]. 
刘志新 ;
彭博文 ;
罗静霞 .
中国专利 :CN211744896U ,2020-10-23
[7]
一种柔性电路板自动贴合机 [P]. 
邱进军 ;
陈锐 .
中国专利 :CN210868345U ,2020-06-26
[8]
一种柔性电路板贴合机 [P]. 
谭喜平 ;
阳荣军 ;
唐川 .
中国专利 :CN112055483A ,2020-12-08
[9]
电路板补强贴合机 [P]. 
孙峰 ;
李尤祥 ;
陈健恩 ;
桂祖平 ;
陈增杰 .
中国专利 :CN203482499U ,2014-03-12
[10]
电路板补强贴合机 [P]. 
孙峰 ;
李尤祥 ;
陈健恩 ;
桂祖平 ;
陈增杰 .
中国专利 :CN103731987B ,2014-04-16
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