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一种整体式硅片承载盘
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202020985671.9
申请日：
2020-06-02
公开(公告)号：
CN212136404U
公开(公告)日：
2020-12-11
发明(设计)人：
李文红
杨宗明
张帆
王小东
刘平
高晗
申请人：
申请人地址：
518102 广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
IPC主分类号：
H01L21673
IPC分类号：
H01L3118
代理机构：
广州市华学知识产权代理有限公司 44245
代理人：
罗伟富
法律状态：
授权
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-12-11 | 授权 | 授权 |
| 2022-01-04 | 专利申请权、专利权的转移 | 专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/673 登记生效日:20211223 变更事项:专利权人 变更前权利人:李馥湘 变更后权利人:南通玖方新材料科技有限公司 变更事项:地址 变更前权利人:518102 广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C 变更后权利人:226300 江苏省南通市通州区碧华路1199号东久（南通）智造园A5 |