一种硅片承载盘及硅片承载装置

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201921018935.7

申请日：

2019-07-01

公开(公告)号：

CN209963035U

公开(公告)日：

2020-01-17

发明(设计)人：

唐青刚李文红杨宗明高晗

申请人：

申请人地址：

518105 广东省深圳市宝安区松岗街道同富裕工业区安润路2号

IPC主分类号：

H01L21673

IPC分类号：

H01L3118 H01J3732

代理机构：

广州市华学知识产权代理有限公司 44245

代理人：

罗伟富

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-09-25	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/673 登记生效日:20200907 变更事项:专利权人变更前权利人:深圳市石金科技股份有限公司变更后权利人:李馥湘变更事项:地址变更前权利人:518105 广东省深圳市宝安区松岗街道同富裕工业区安润路2号变更后权利人:518102 广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C
2021-12-31	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H01L 21/673 登记生效日:20211221 变更事项:专利权人变更前权利人:李馥湘变更后权利人:南通玖方新材料科技有限公司变更事项:地址变更前权利人:518102 广东省深圳市宝安区西乡大益广场1栋2座6C 变更后权利人:226300 江苏省南通市通州区碧华路1199号东久（南通）智造园A5
2020-01-17	授权	授权

共 50 条

[1]

硅片承载装置 [P].

蔡媛媛 ;

徐永帅 .

中国专利 :CN223244520U ,2025-08-19

[2]

硅片承载装置 [P].

李海楠 ;

朱道峰 ;

马南 ;

要博卿 .

中国专利 :CN220382061U ,2024-01-23

[3]

硅片承载装置 [P].

张云霞 ;

栾鹤 .

中国专利 :CN223527146U ,2025-11-07

[4]

硅片承载装置 [P].

李海楠 ;

王慧杰 ;

张宝庆 ;

刘哲伟 ;

朱道峰 ;

马南 ;

要博卿 ;

王晶晶 .

中国专利 :CN212342589U ,2021-01-12

[5]

硅片承载装置 [P].

刘裕通 .

中国专利 :CN211045391U ,2020-07-17

[6]

一种改进型硅片承载盘及承载装置 [P].

高晗 ;

杨宗明 ;

王小东 ;

温科胜 ;

唐志意 .

中国专利 :CN215266221U ,2021-12-21

[7]

一种硅片承载装置及硅片缺陷检测装置 [P].

张婉婉 ;

李阳 .

中国专利 :CN212693817U ,2021-03-12

[8]

一种硅片承载装置 [P].

高晗 ;

吴明贵 ;

刘小明 ;

张清清 ;

龚汉亮 .

中国专利 :CN216818295U ,2022-06-24

[9]

一种硅片承载装置 [P].

廖余华 ;

赵晔 ;

王诗合 .

中国专利 :CN202038590U ,2011-11-16

[10]

硅片承载装置 [P].

王会 ;

谭建辉 ;

戴向荣 .

中国专利 :CN216849870U ,2022-06-28

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