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硅片承载装置

被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN202322024084.X
申请日：
2023-07-28
公开(公告)号：
CN220382061U
公开(公告)日：
2024-01-23
发明(设计)人：
李海楠 朱道峰 马南 要博卿
申请人：
北京市塑料研究所有限公司
申请人地址：
100032 北京市西城区旧鼓楼大街47号
IPC主分类号：
H01L21/673
IPC分类号：
代理机构：
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人：
张建利
法律状态：
授权
国省代码：
北京市 市辖区
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2024-01-23 授权 授权
共 50 条
[1]
硅片承载装置 [P]. 
曹智 ;
赵乾 .
中国专利 :CN117672952A ,2024-03-08
[2]
硅片承载装置 [P]. 
蔡媛媛 ;
徐永帅 .
中国专利 :CN223244520U ,2025-08-19
[3]
硅片承载装置 [P]. 
李海楠 ;
王慧杰 ;
张宝庆 ;
刘哲伟 ;
朱道峰 ;
马南 ;
要博卿 ;
王晶晶 .
中国专利 :CN212342589U ,2021-01-12
[4]
硅片承载装置 [P]. 
刘裕通 .
中国专利 :CN211045391U ,2020-07-17
[5]
一种硅片承载装置和承载系统 [P]. 
孙少东 ;
周厉颖 .
中国专利 :CN203950792U ,2014-11-19
[6]
新型硅片承载装置 [P]. 
高晗 ;
吴明贵 ;
刘小明 ;
张清清 ;
龚汉亮 .
中国专利 :CN216972676U ,2022-07-15
[7]
一种硅片承载盘及硅片承载装置 [P]. 
唐青刚 ;
李文红 ;
杨宗明 ;
高晗 .
中国专利 :CN209963035U ,2020-01-17
[8]
硅片承载装置和硅片检测方法 [P]. 
李杰 .
中国专利 :CN117637555A ,2024-03-01
[9]
硅片承载装置 [P]. 
王会 ;
谭建辉 ;
戴向荣 .
中国专利 :CN216849870U ,2022-06-28
[10]
硅片承载装置 [P]. 
李海楠 ;
王慧杰 ;
张宝庆 ;
刘哲伟 ;
朱道峰 ;
马南 ;
要博卿 ;
王晶晶 .
中国专利 :CN112151428A ,2020-12-29
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