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硅片承载装置和硅片检测方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN202311609625.3
申请日：
2023-11-29
公开(公告)号：
CN117637555A
公开(公告)日：
2024-03-01
发明(设计)人：
李杰
申请人：
西安奕斯伟材料科技股份有限公司
西安奕斯伟硅片技术有限公司
申请人地址：
710000 陕西省西安市高新区西沣南路1888号1-3-029室
IPC主分类号：
H01L21/673
IPC分类号：
H01L21/67
代理机构：
北京银龙知识产权代理有限公司 11243
代理人：
李清风
法律状态：
公开
国省代码：
江苏省
常州市
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2024-03-01 | 公开 | 公开 |
| 2024-03-19 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效IPC(主分类):H01L 21/673申请日:20231129 |