一种硅片承载装置和承载系统

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201420234706.X
申请日
2014-05-08
公开(公告)号
CN203950792U
公开(公告)日
2014-11-19
发明(设计)人
孙少东 周厉颖
申请人
申请人地址
100015 北京市朝阳区酒仙桥东路1号M2楼2层
IPC主分类号
H01L21673
IPC分类号
代理机构
北京路浩知识产权代理有限公司 11002
代理人
郝瑞刚
法律状态
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
国省代码
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共 50 条
[1]
一种晶圆承载装置和晶圆承载系统 [P]. 
孙少东 ;
周厉颖 ;
王丽荣 .
中国专利 :CN203950791U ,2014-11-19
[2]
硅片承载装置 [P]. 
李海楠 ;
朱道峰 ;
马南 ;
要博卿 .
中国专利 :CN220382061U ,2024-01-23
[3]
一种硅片承载盘及硅片承载装置 [P]. 
唐青刚 ;
李文红 ;
杨宗明 ;
高晗 .
中国专利 :CN209963035U ,2020-01-17
[4]
硅片承载装置 [P]. 
曹智 ;
赵乾 .
中国专利 :CN117672952A ,2024-03-08
[5]
硅片承载装置 [P]. 
蔡媛媛 ;
徐永帅 .
中国专利 :CN223244520U ,2025-08-19
[6]
硅片承载装置 [P]. 
刘裕通 .
中国专利 :CN211045391U ,2020-07-17
[7]
硅片承载装置 [P]. 
李海楠 ;
王慧杰 ;
张宝庆 ;
刘哲伟 ;
朱道峰 ;
马南 ;
要博卿 ;
王晶晶 .
中国专利 :CN212342589U ,2021-01-12
[8]
硅片承载装置和硅片检测方法 [P]. 
李杰 .
中国专利 :CN117637555A ,2024-03-01
[9]
一种硅片承载装置 [P]. 
高晗 ;
吴明贵 ;
刘小明 ;
张清清 ;
龚汉亮 .
中国专利 :CN216818295U ,2022-06-24
[10]
一种硅片承载装置 [P]. 
廖余华 ;
赵晔 ;
王诗合 .
中国专利 :CN202038590U ,2011-11-16